[发明专利]一种腔体式移相器

说明书

本发明提供一种腔体型移相器，包括腔体、绝缘卡、馈线座、介质板、微波网络、传动销和同轴电缆，传动销将多层介质板进行串接；所述腔体内包含两个子腔，各子腔的两内侧壁上设有用于固定微波网络的导槽；所述腔体外侧壁一侧设凹型槽，凹型槽对应微波网络端口处分别开有螺钉孔及外侧壁过线孔；所述馈线座正面中间为螺钉固定孔，上下分别设有焊接槽，焊接槽端部设有与腔体凹型槽处相对应的焊接槽过线孔；馈线座背面设有凸台；所述绝缘卡正面设有与凸台相应的通孔，通孔上下两边设有与馈线座相对应的绝缘卡过线孔。本发明移相器通过对腔体部件、传动销的创新设计，具有低成本、低互调、小型化等特点，结构简单，易于装配，适合批量生产。

技术领域

本发明涉及移动通信基站天线领域，特别涉及到一种腔体型移相器。

背景技术

移相器是电调天线的核心部件，电调天线通过移相器机械联动，改变天线辐射单元之间的相对相位变化，从而实现波束倾角的调节，达到调整和优化网络覆盖的目地。

天线结构中，移相器一般放置于天线背面，微波网络不可避免的产生后向辐射，对天线前后比指标造成恶劣影响。所以，一般对移相器的微波网络采取屏蔽措施，以减轻其后向辐射带来的天线前后比恶化的影响，最有效的屏蔽措施就是采取腔体结构，目前很多主流设计采用该种方式。

中国专利《一种移相器、天线》CN 102881963 B，公布了一种由金属腔体，金属接地块，金属连接件，同轴电缆组成的腔体移相器。其金属连接件横向扩展于金属腔体的一侧，带来较大的空间浪费，造成移相器宽度尺寸过大，这对目前多频多端口天线的设计来说，带来空间布局困难；其金属接地块上焊接有同轴电缆，且一根同轴电缆对应一个金属接地块，螺钉和接地块的使用数量过多，互调控制难度较大；其接地块通过螺钉紧固的方式与薄片形式的金属连接件共同形成接地结构，且连接基片为薄片结构，易接触不良，带来互调隐患。

同样的，专利《一种微波器件》CN 205790294 U，采用一种导通装置横向于腔体纵长方向将传输电缆与腔体进行焊接，仍未解决移相器横向宽度尺寸过大的弊端。同时，单组导通装置采用两组螺钉将其固定于金属腔体上，当移相器采用多输入多输出方式时，螺钉数量将成倍增加，既造成整体成本增加，互调隐患风险也成倍加大。再者，传输电缆焊接后自然折弯半径过大，且传输电缆折弯附近无支点支撑，在电缆焊接折弯应力最为集中的区域，趋于传输电缆自重作用下，易出现电缆扭曲受力、外导体破裂、芯线断裂等情况，这都将造成器件互调不稳，甚至电性能失效。

中国专利《腔体式微波器件》CN 104037475 A，公布了一种可用于移相器等微波器件的腔体结构，其腔体壁纵向延伸面设有布线槽，电缆外导体可以直接焊接在布线槽上，内导体穿过腔体侧壁的通孔与内部的微波网络焊接。该专利通过电缆外导体与布线槽直接焊接的方式实现接地和电连接，由于布线槽为长条槽型结构，焊接时整个金属腔体都为热传导体，导致电缆外导体与腔体布线槽焊接时需要的温度较高，焊接时间长，易造成流锡，焊点发黑等问题，影响互调；又由于为满足焊接需要，整个腔体需要进行电镀处理，当移相器微波网络为多路设计时，需要的腔体长度较长，电镀面积较大，造成急剧的成本上升。

同时，移相器还设有多层介质板，其通过纵向平移来调节微波网络的相位变化。为实现该功能，需配套相应的介质板连接销及传动转接件来进行驱动。现有技术领域普遍采用螺钉或塑料连接销将多层介质板进行串接，然后增加额外的转接件与驱动装置进行二次连接。该方式需至少两个以上零件进行装配，既造成物料成本增加，也给装配误差带来多次叠加，并容易出现装配脱落风险。再者，现有连接销串接方式普遍为从中间向两端分别固定多个介质板。这种方式易造成串接时介质板被连接销顶住而造成变形，影响移相器性能。

发明内容

本发明目的在于提供一种新的移相器腔体结构，从而提供一种低成本，低互调，小型化的腔体型移相器，以克服现有腔体型移相器技术和成本上的不足。

为实现该目的，本发明采用如下技术方案：