[发明专利]工件接合装置、工件对位方法以及工件承载装置

权利要求书

1.一种工件接合装置，其特征在于，该工件接合装置包含：

一第一接合座，配置以承载一第一工件，其中该第一工件及/或该第一接合座上设有一第一上特征、一第二上特征以及一第三上特征；

一第二接合座，相对该第一接合座，其中该第二接合座配置以承载一第二工件，其中该第二工件及/或该第二接合座上设有一第一下特征、一第二下特征以及一第三下特征；

一侦测单元，包含：

一第一摄影单元，配置以取得该第一上特征与该第一下特征的影像；

一第二摄影单元，配置以取得该第二上特征与该第二下特征的影像；

一第三摄影单元，配置以取得该第三上特征与该第三下特征的影像，其中该第一摄影单元、该第二摄影单元与该第三摄影单元的位置低于该第一接合座，且高于该第二接合座；以及

一处理单元，用以根据该第一摄影单元、该第二摄影单元以及该第三摄影单元所取得的影像来产生一侦测结果，其中该侦测结果包含该第一上特征与该第一下特征的相对位置、该第二上特征与该第二下特征的相对位置、及该第三上特征与该第三下特征的相对位置；

一校正单元包含至少一推顶机构，该推顶机构在该第一接合座的一上表面上，且该推顶机构配置以根据该侦测结果，调整该第一接合座的水平程度，该校正单元配置以根据该侦测结果，调整该第一工件与该第二工件的相对位置。

2.根据权利要求1所述的工件接合装置，其特征在于，该第一摄影单元、该第二摄影单元以及该第三摄影单元是设置在同一平面上。

3.根据权利要求2所述的工件接合装置，其特征在于，该第一摄影单元、该第二摄影单元以及该第三摄影单元是设置在该第一接合座与该第二接合座之间。

4.根据权利要求1所述的工件接合装置，其特征在于：

该第一摄影单元、该第二摄影单元以及该第三摄影单元是设置在该第一接合座与该第二接合座的一侧；以及

该侦测单元还包含：

一第一光学单元，配置以将该第一上特征与该第一下特征投射于该第一摄影单元；

一第二光学单元，配置以将该第二上特征与该第二下特征投射于该第二摄影单元；以及

一第三光学单元，配置以将该第三上特征与该第三下特征投射于该第三摄影单元。

5.根据权利要求1所述的工件接合装置，其特征在于，每一该第一工件与该第二工件为一晶圆、一封装元件或一玻璃基板。

6.一种工件对位方法，其特征在于，该工件对位方法包含：

设置一第一工件于一第一接合座上，其中该第一工件及/或该第一接合座上设有一第一上特征、一第二上特征以及一第三上特征；

设置一第二工件于一第二接合座上，其中该第二接合座相对该第一接合座，其中该第二工件及/或该第二接合座上设有一第一下特征、一第二下特征以及一第三下特征；

进行一侦测步骤，其中该侦测步骤包含：

利用一第一摄影单元取得该第一上特征与该第一下特征的影像；

利用一第二摄影单元取得该第二上特征与该第二下特征的影像；

利用一第三摄影单元取得该第三上特征与该第三下特征的影像；以及

利用一处理单元，配置以根据该第一摄影单元、该第二摄影单元以及该第三摄影单元所取得的影像来产生一侦测结果，其中该侦测结果包含该第一上特征与该第一下特征的相对位置、该第二上特征与该第二下特征的相对位置、及该第三上特征与该第三下特征的相对位置；以及

进行一校正步骤，以根据该侦测结果，同时校正该第一工件与该第二工件的位置，进而调整该第一工件与该第二工件的相对位置，其中该校正步骤包含同时校正该第一接合座与该第二接合座的位置。

7.根据权利要求6所述的工件对位方法，其特征在于，该第一摄影单元、该第二摄影单元以及该第三摄影单元是设置在同一平面上。

8.根据权利要求7所述的工件对位方法，其特征在于，该第一摄影单元、该第二摄影单元以及该第三摄影单元是设置在该第一接合座与该第二接合座之间。