[发明专利]基于PDS工艺的天线制作方法以及采用该方法制成的天线

说明书

本发明涉及基于PDS工艺的天线制作方法以及采用该方法制成的天线，所述的方法具体包括以下步骤：调配好适用于涂覆在玻璃或陶瓷载体上的粘结油墨；将内置NFC天线线路印刷到涂覆有粘结油墨的玻璃或陶瓷载体上；于60‑250℃下烘干，制成一层单面NFC天线线路，即可。与现有技术相比，本发明工艺步骤简单，无需过孔，可以减少工序及工序所产生的不良，节约成本且提高良率，可直接使用pogo pin、弹片或金馒头接触馈点，便于工业化推广使用，提高工作效率。

技术领域

本发明属于电子通讯技术领域，涉及一种基于PDS工艺的天线制作方法以及采用该方法制成的天线。

背景技术

现在电子产品的发展日新月异，功能越来越强大，而产品越来越小、越来越薄，天线作为电子产品的重要原件之一，其性能与尺寸的大小直接关系到电子产品的优劣。随着无线通信产品的小型化发展，内置天线逐渐取代外置天线，现已成为天线设计的主流。

例如，从工艺上来说：现有的手机、手表、电脑等天线通常通过以下方法制备：第一种、利用挠性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board)工艺，简称FPCB或FPC，是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板，由绝缘基材和导电层构成，绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂，粘贴于需要设置天线的部位；第二种、LDS(laser-direct-structuring)工艺，是采用特殊塑胶粒子注塑的产品在激光机的活化下再化学镀铜，铜镀后接着再进行镍镀；第三、双色注塑，是按照天线的固定图样，采用两种材料：能被电镀的材质和不能被电镀的材质，通过双射成型模具成型后进行电镀，在能被电镀的材质上通过铜镀和镍镀形成天线，而一般手机的塑胶材质是使用PC(Polycabonate)，因PC材质不能被化学镀的原因，使用能被化学镀的ABS材质按照天线的图样，进行注塑，在ABS材质上按天线图样铜镀和镍镀，制造天线；第四、PDS(Printing Direct Structuring)工艺，印刷直接成型，在钢板上感光胶利用菲林曝光，显影蚀刻，通过移印机器利用特种胶头，将图案印刷在产品上去，然后通过热固化制作最终的天线，而现有的PDS天线又存在与陶瓷、玻璃、氧化锆和蓝宝石玻璃等的粘合不牢固的缺陷。

目前，使用的天线制造方法有很多不足点。在这些方法中，FPCB工艺在平面或是2次元曲面上可以黏贴，但在3次元及以上的曲面和设有馈点的连接面上是不能黏贴的，另一个就是厚度会影响到整机堆叠。LDS工艺投入的成本太高，激光设备成本高，一般使用的手机的材质PC不能使用，要使用特殊的专用原材料，在特种材料，如玻璃、陶瓷、氧化锆和蓝宝石玻璃等材料上是无法实现的。PDS工艺，是在塑胶壳的上表面印刷天线图样，但印刷在玻璃、陶瓷、氧化锆等材料上牢固性不是特别好。现有的印刷天线工艺采用传导性油墨，与作为被印物玻璃、陶瓷、氧化锆和蓝宝石玻璃等材料的附着力不强，不能使用，作为这种特殊的耐抗腐蚀材料，要强化附着力的话传导性会降低，制造出满足玻璃、陶瓷、氧化锆和蓝宝石玻璃等材料的上的油墨很难。特别是手机及电子产品上可靠性实验要求是相当严格的。为了检验附着力，要做水煮实验、百格测试、热冲击实验等性能测试。水煮实验是指印刷后的完成品放入水中，保持水煮温度80℃，水煮时间30分钟，完成拿出再做百格测试。百格测试就是在印刷面上用百格刀划间隔1mm的棋盘式小方格，然后用3M 610胶带90°方向瞬间用力下拉，印刷面不能从塑胶壳上脱落下。热冲击实验，是指放在零下40℃槽中，放置1H，然后在5分钟内，再放入85℃槽中，放置1H，这样反复做30回。除此之外，因为还要做多种多样的可靠性实验，所以附着力必须很好。然而现有的这些方法存在天线与玻璃、陶瓷、氧化锆和蓝宝石玻璃等材料粘合不牢固，导致天线掉落影响性能。

另外，现有的手机天线(包含NFC天线)大部分都制作在前壳、后壳或小支架上，对于公司生产天线时，均需要拿到素材后，将产品贴在壳体或通过其他方式制作到壳体上。在这种情况下，制程比较复杂且工序较多。对于客户及供应商来说，所产生的物流周转、复杂的常规制造工序，均对成本产生较大影响，因此能在有限的空间内制作多种用途天线，减少复杂的常规制造工序，克服目前所有天线制造工艺的难点，且天线能实现最理想的功能是目前的当务之急。

发明内容