[发明专利]指纹模组、显示屏和移动终端

说明书

本申请提供了一种指纹模组，包括指纹识别芯片和第一柔性电路板。所述指纹识别芯片包括相对设置的第一顶面和第一底面及设于所述第一顶面与所述第一底面之间的连接端，所述第一底面贴附于所述非显示面；所述第一柔性电路板包括相对设置的第二顶面和第二底面，所述第二底面贴附于所述非显示面，使得所述指纹识别芯片与所述第一柔性电路板并列贴附于所述显示面板；所述连接端设有第一连接点，所述第一连接点与所述第二顶面之间电连接。本申请还提供了一种显示屏和移动终端。本申请可减小指纹模组、显示屏及移动终端的厚度。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种指纹模组、显示屏和移动终端。

背景技术

一些安装于移动终端前盖板下的传感器模组，通常是将具有某功能(如指纹识别、面部识别、虹膜识别、压力检测等)的裸芯片和基板通过介质封装成模组，然后将该传感器模组安装于移动终端显示屏下。这样组装方式将移动终端的功能部件模块化生产，便于安装。然而由于封装好的传感器模组需要将裸芯片与基板叠层设置并封装在一起，这样使得封装好的传感器模组的厚度远大于裸芯片的厚度，将传感器模组安装于移动终端前盖板下，使得移动终端的厚度较厚，不便于移动终端的轻薄化发展。基于以上的问题，如何减小传感器模组的厚度，以减小移动终端的厚度，为业界研究们持续研究的方向。

发明内容

针对以上的问题，本发明的目的是提供一种指纹模组、显示屏和移动终端，通过改进指纹模组的结构，减小指纹模组的厚度，从而减小移动终端的厚度。

为了解决背景技术中存在的问题，本申请提供了一种指纹模组，贴设于显示面板的非显示面，包括指纹识别芯片和第一柔性电路板，所述指纹识别芯片包括相对设置的第一顶面和第一底面及设于所述第一顶面与所述第一底面之间的连接端，所述第一底面贴附于所述非显示面；所述第一柔性电路板包括相对设置的第二顶面和第二底面，所述第二底面贴附于所述非显示面，使得所述指纹识别芯片与所述第一柔性电路板并列贴附于所述显示面板；所述连接端设有第一连接点，所述第一连接点与所述第二顶面之间电连接。

一种实施方式中，所述连接端包括依次连接的第一连接面、第二连接面和第三连接面，所述第一柔性电路板还包括连接于所述第二顶面与第二底面之间的第一侧面，所述第一连接面、所述第三连接面均与所述第一侧面相对设置，所述第二连接面与所述第一底面相对设置，所述第一连接点设于所述第二连接面。

其中，所述第一底面和所述连接端之间设有第一导通孔，所述第一导通孔贯穿于所述第一底面与所述第二连接面之间，所述第一连接点通过所述第一导通孔与所述电子线路电连接。

一种实施方式中，所述连接端包括设于所述第一顶面与第一底面之间的第四连接面，所述第四连接面为朝向所述第一底面倾斜的斜坡面，所述第四连接面上设有所述第一连接点。

其中，所述第一底面和所述连接端之间设有第二导通孔，所述第二导通孔贯穿于所述第一底面与所述第四连接面之间，所述第一底面设有电子线路，所述第一连接点通过所述第二导通孔与所述电子线路电连接。

其中，所述指纹识别芯片为未封装的裸芯片，用于采集指纹信号，并将所述指纹信号通过所述第一柔性电路板传送至控制单元。

所述指纹模组还包括金属导线和包封介质，所述金属导线电连接于所述第一连接点与所述第二顶面之间，所述包封介质设于所述第一顶面所在平面与所述第一底面所在平面之间用于封装所述金属导线。

一种实施方式中，所述第二顶面设有第二连接点，所述第二连接点设于所述第二顶面且靠近所述指纹识别芯片的位置，所述第一连接点与所述第二连接点相对设置，所述金属导线电连接于所述第一连接点和所述第二连接点之间。

本申请提供的一种显示屏，包括上述任一项实施方式所述的指纹模组，还包括显示面板和第二柔性电路板，所述第二柔性电路板与所述指纹模组相间隔地贴附于所述显示面板的非显示面，所述第二柔性电路板电连接于所述显示面板，所述第一柔性电路板电连接于所述第二柔性电路板。