[发明专利]一种铜粉添加溶解系统

说明书

本发明公开了一种铜粉添加溶解系统，包括机架和溶解槽，所述机架上安装设置有称量平台，所述称量平台上安装有上料斗，所述上料斗顶部连接有真空上料机，真空上料机的进口端通过上料管与位于机架下方的铜粉储存箱连接，所述上料斗底部通过导料机构与溶解槽右端搅拌区的进料口连接，所述溶解槽右端搅拌区靠近进料口处安装有搅拌驱动装置，搅拌驱动装置输出端与溶解槽内的搅拌叶轮驱动连接，所述溶解槽左端溢流区沿着长度方向分布设置有多个溢流隔板，所述溶解槽右端搅拌区顶部设置有加液口，溶解槽左端底部设置有出液口，本发明结构设计合理，自动化程度高，铜粉称量管理精准，工作稳定性能高，能够精准控制电解药水中铜离子浓度。

技术领域

本发明涉及电镀铜粉溶解设备领域，具体为一种铜粉添加溶解系统。

背景技术

在全自动垂直连续薄板电镀生产线，电镀板是在多级电镀铜缸中进行电镀的，为了提升电镀板板上镀层的均匀性和致密性，需要着重对电解药水中的铜离子浓度进行控制。在电镀板电镀生产线的连续化作业过程中，由于电镀铜缸中的电解药水是循环流动的，且在电镀过程中会逐渐消耗铜离子并使得其浓度降低，因此，需要对于电镀铜缸内的铜离子进行适时补充。传统的铜粉添加方式是在电镀铜缸主槽中加入，并通过带有过滤器和循环泵的喷流管路引入至电镀引入至电镀铜缸中。这种添加方式工作效率较低，投料不精准，难以控制充分准确地补充消耗的铜离子。中国专利(授权公告号：CN 205368533 U)公开了一种电镀用氧化铜粉自动添加系统，该系统虽然能够提高氧化铜粉的添加效率，但设备整体占用空间较大，需要升降机构将铜粉包运到顶部，然后人工将铜粉包内的铜粉加入到储桶内，不仅增加了设备的整体造价，还需要耗费较多的人工劳动力；另外，该系统采用先运送、后称重的模式，当铜粉量达标时，系统输送机构内部还存在大量铜粉残留，且达标的铜粉一次性全部加入电镀铜缸，难以根据电解槽内的铜离子浓度，实时调整加入的铜粉量，不利于铜粉的精准输送管理，整个系统构造复杂，不利于后期的维护管理。

发明内容

本发明的目的在于提供一种结构设计合理，自动化程度高，铜粉称量管理精准，工作稳定性能高，能够精准控制电解药水中铜离子浓度的铜粉添加溶解系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种铜粉添加溶解系统，包括机架和溶解槽，所述机架上安装设置有称量平台，所述称量平台上安装有上料斗，所述上料斗顶部连接有真空上料机，真空上料机的进口端通过上料管与位于机架下方的铜粉储存箱连接，所述上料斗底部通过导料机构与溶解槽右端搅拌区的进料口连接，所述溶解槽右端搅拌区靠近进料口处安装有搅拌驱动装置，搅拌驱动装置输出端与溶解槽内的搅拌叶轮驱动连接，所述溶解槽左端溢流区沿着长度方向分布设置有多个溢流隔板，所述溶解槽右端搅拌区顶部设置有加液口，溶解槽左端底部设置有出液口。

作为本发明进一步的方案，所述机架上安装有方便操作真空上料机的站立平台，所述站立平台侧端安装连接有扶梯。

作为本发明进一步的方案，所述称量平台内安装设置有称重传感器，所述上料斗侧壁上安装设置有振动马达。

作为本发明进一步的方案，所述驱动绞龙的进口端与上料斗底部连通，驱动绞龙的出口端与溶解槽的进料口连通，所述驱动绞龙的转动轴端安装有编码器，驱动绞龙的转动轴端通过导料减速机与绞龙马达输出端连接。

作为本发明进一步的方案，所述驱动绞龙出口端设置有封板机构，所述封板机构的驱动端与封堵气缸连接。

作为本发明进一步的方案，所述搅拌驱动装置包括相互连接的搅拌马达，搅拌马达通过输出轴与搅拌叶轮驱动连接。

作为本发明进一步的方案，所述溢流隔板底部与溶解槽底面设置有溢流间隙，所述溶解槽内还安装设置有冷却盘管。