[发明专利]用于多输入多输出设备的集成测试装置及测试系统与方法

说明书

技术领域

本发明涉及大规模多输入多输出设备测试装置，尤其涉及一种用于多输入多输出设备的集成测试装置及测试系统与方法。

背景技术

随着通讯技术的发展，在无线通讯中，各种制式的通讯网络不断更新，为了满足人们对网络日益俱增的需求，第五代移动通讯系统（Fifth Generation，5G）网络的技术也在不断更新迭进。网络通讯质量和网络覆盖率已成为各大运营商运营竞争的主要指标。同时，新一代无线通信技术涉及的基站性能测试关系到布网基站的可靠性，也成为各大设备商和运营商之间成本、时间竞争的关键因素。

通讯设备测试技术日趋成熟，发展方向也向着自动化、小型化、更高精度发展。近两个月，随着5G大规模多输入多输出系统（massive Multiple-Input Multiple-Output，massive MIMO）的出现，64、128甚至更多通道的基站设备相继出现，传统的测试手段已无法满足测试的需要，尤其是对基站射频测试接口的集成性、易用性、可靠性、标准化等，提出了更高的要求。

发明内容

本发明公开了一种集成度高的集成测试装置，完成大规模多输入多输出系统在测试时的信号连接，解决了现有技术用于多通道通信设备测试时连接繁琐、测试结果不准确的技术问题，尤其是创造性的提出多通道集成射频线缆包覆层的制备，得到的表皮热性能良好，大幅提高设备可靠性；在大规模多输入多输出设备测试中，信号输入输出通过本发明公开的集成测试装置和连接方式实现，在测试时达到高集成、高可靠性、易连接、标准化的目的。

为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是：

一种用于多输入多输出设备的集成测试装置，包括集成组件；所述集成组件包括多通道集成射频接口以及多通道集成射频线缆；所述多通道集成射频线缆与多通道集成射频接口连接；所述多通道集成射频线缆包括复数根信号传输射频线；所述多通道集成射频接口为多通道集成射频插头或者多通道集成射频插座；所述多通道集成射频接口位于多通道集成射频线缆的一端或者两端；所述多通道集成射频线缆还包括包覆信号传输射频线的表皮；所述表皮含有复合填料。

上述技术方案中，所述信号传输射频线的根数与多通道集成射频接口的通道数一致；所述一根信号传输射频线与多通道集成射频接口的一个通道连接。本发明多根信号传输射频线组成集成射频线缆，每根线单独与集成接口的一个通道连接，形成一个信号通路，从而实现多通路的集成，而且最大化利用接口通路。

上述技术方案中，可以在多通道集成射频线缆的一端连接多通道集成射频插头或者多通道集成射频插座，也可以在多通道集成射频线缆的两端分别连接多通道集成射频插头或者多通道集成射频插座；集成射频线缆的两端连接的多通道集成射频接口可以同时为多通道集成射频插头或者多通道集成射频插座，也可以分别为多通道集成射频插头、多通道集成射频插座。

上述技术方案中，每根信号传输射频线与多通道集成射频接口的通道连接形成了多通道集成射频线缆与多通道集成射频接口连接，连接方式为焊接、粘接、螺丝连接或者缠绕连接；优选焊接，既可以保持连接稳定性，更具有较小的线损。

上述技术方案中，多通道集成射频接口为在一个接口上设置多个通道，所述多个通道通过连接件比如连接板集成为整体结构；多通道集成射频线缆为复数根信号传输射频线通过连接件比如连接管集成为整体结构。

上述技术方案中，多通道集成射频接口的通道数为复数，优选为2～200，进一步优选为4～128，最优选为8～64；多通道集成射频接口与多通道集成射频线缆构成信号通路，越多通道的集成理论上助于信号通路的集成，实际上不然，接口后接线缆，基本与通道数成线性正比，这就涉及信号传输的互扰性问题；本发明限定通道优选数量，在实现信号传输通路大规模集成的效果下，依然具有良好的信号输送稳定性、较小的传输损耗，保证多输入多输出设备集成测试的高可靠性。

上述技术方案中，所述用于多输入多输出设备的集成测试装置还包括底座；所述底座包括多通道集成射频接口；所述多通道集成射频接口为多通道集成射频插头或者多通道集成射频插座；所述底座的多通道集成射频接口与集成组件的多通道集成射频接口形成插拔结构。当底座的多通道集成射频接口为插头时，集成组件的多通道集成射频接口为插座，形成插拔结构；当底座的多通道集成射频接口为插座时，集成组件的多通道集成射频接口为插头，形成插拔结构。为了最大化利用信号通路，优选底座的多通道集成射频接口与集成组件的多通道集成射频接口的通道数一致。