[发明专利]一种封装芯片及封装方法有效

申请号：	201710148504.1	申请日：	2017-03-14
公开（公告）号：	CN107093593B	公开（公告）日：	2019-08-13
发明（设计）人：	李志雄;庞卫文;何宏;胡宏辉	申请（专利权）人：	深圳市江波龙电子股份有限公司
主分类号：	H01L23/492	分类号：	H01L23/492;H01L21/50
代理公司：	深圳中一专利商标事务所 44237	代理人：	曹小翠
地址：	518000 广东省深圳市南山区科发路8***	国省代码：	广东;44
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	一种封装芯片方法
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【权利要求书】：

1.一种封装芯片，包括印刷电路板、设于所述印刷电路板上表面的芯片以及设于所述印刷电路板上表面用于封装所述芯片的封装胶体，所述印刷电路板下表面且与所述封装胶体对应处设有第一锡球，所述芯片通过第二锡球固定于所述印刷电路板上，其特征在于：所述印刷电路板上设有通孔，所述通孔位于所述芯片下方,所述印刷电路板上表面且位于所述芯片周围设有挡板。

2.如权利要求1所述的封装芯片，其特征在于：所述芯片居中设于所述印刷电路板上，所述通孔位于所述芯片下方居中位置。

3.如权利要求1所述的封装芯片，其特征在于：所述芯片为设置有第二锡球的DRAM芯片。

4.如权利要求1所述的封装芯片，其特征在于：所述芯片为多个，所述通孔为多个，各所述芯片下分别设有所述通孔。

5.如权利要求1所述的封装芯片，其特征在于：所述通孔为一个，所述通孔的直径为1.27±0.05mm。

6.如权利要求1所述的封装芯片，其特征在于：所述通孔为多个，多个所述通孔均匀分布，各所述通孔的直径为0.3±0.05mm。

7.如权利要求6所述的封装芯片，其特征在于：所述通孔为九个。

8.一种封装芯片的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：

在印刷电路板上设置通孔；

将芯片置于所述印刷电路板上表面且位于所述通孔上方,在设置所述芯片时，所述芯片与所述印刷电路板之间的间隙小于0.1mm；

于所述印刷电路板上表面设置封装胶体并将所述芯片铸模于内。

9.如权利要求8所述的封装芯片的封装方法，其特征在于：在设置所述芯片时，于所述芯片周围设置挡板。

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。