[发明专利]一种基于微带线的直角输能结构、行波管及其设计方法

权利要求书

1.一种基于微带线的行波管直角输能结构，其特征在于，该直角输能结构包括：

包括内导体、介质窗片和外导体的同轴窗；以及

包括介质基底及形成在介质基底上的导体的微带线；

所述微带线的导体垂直于所述内导体与内导体位于行波管外的一端电连接；

所述内导体位于行波管内的一端与螺旋线电连接；

所述微带线垂直于同轴窗沿行波管表面延伸；

所述微带线的导体为覆在介质基底表面上的线性导体。

2.根据权利要求1所述的直角输能结构，其特征在于，所述微带线的导体与内导体焊接电连接。

3.根据权利要求1所述的直角输能结构，其特征在于，所述外导体包括垂直于同轴窗内导体延伸的用于对微带线提供支撑的支撑部。

4.根据权利要求1所述的直角输能结构，其特征在于，所述同轴窗为圆形窗或矩形窗。

5.根据权利要求1所述的直角输能结构，其特征在于，所述同轴窗内导体与所述螺旋线采用激光焊接连接。

6.一种带有直角输能结构的行波管，该行波管包括：

包括内导体、介质窗片和外导体的同轴窗；以及

包括介质基底及形成在介质基底上的导体的微带线；

所述微带线的导体垂直于所述内导体与内导体位于行波管外的一端电连接；

所述内导体位于行波管内的一端与螺旋线电连接；

所述微带线垂直于同轴窗沿行波管表面延伸。

7.一种如权利要求1所述的行波管直角输能结构的设计方法，其特征在于，所述方法包括：

选择同轴窗的形状和介质窗片的材料以及微带线介质基底的材料；

确定微带线导体厚度、宽度和形状；

确定介质基底的厚度；

基于确定的导体厚度、宽度及形状以及介质基底的厚度，利用仿真软件对行波管回波损耗特性及驻波比进行仿真，根据所需的行波管回波损耗特性及驻波比，对所述确定的导体厚度、宽度及形状以及介质基底的厚度进行优化。

8.根据权利要求7所述的直角输能结构设计方法，其特征在于，所述设计方法中优化的基准参数为微带线的耦合阻抗，所述微带线的耦合阻抗为

其中，

w′＝w+Δw′

其中，ε_r为介质基底的介电常数，w为导体宽度，t为导体厚度，h为介质基底厚度。