[发明专利]减压干燥方法及减压干燥装置在审
| 申请号： | 201710148962.5 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN107185783A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 芳川典生;时枝大佐 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | B05D3/02 | 分类号： | B05D3/02;C08J5/18;C08L79/08 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 杨贝贝,臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市上京区堀*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 减压 干燥 方法 装置 | ||
1.一种减压干燥方法，其特征在于包括：
(a)工序，将涂布于基板上的包含聚酰亚胺前驱物及溶剂的涂布液的涂布膜以第一温度进行减压干燥；以及
(b)工序，将经过了所述工序(a)的所述基板上的所述涂布膜以比所述第一温度高的第二温度进行减压干燥。
2.根据权利要求1所述的减压干燥方法，其特征在于：
当将在所述工序(a)的减压气氛下，能够使所述涂布膜干燥而不会发生干燥不均的温度范围设为恰当温度范围时，
所述第一温度设定于所述恰当温度范围内。
3.根据权利要求2所述的减压干燥方法，其特征在于：
所述第二温度超过所述恰当温度范围的最高值而设定。
4.根据权利要求2或3所述的减压干燥方法，其特征在于：
所述恰当温度范围为30℃以上且70℃以下的范围。
5.根据权利要求2或3所述的减压干燥方法，其特征在于：
所述第二温度设定于80℃以上且150℃以下的范围内。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的减压干燥方法，其特征在于：
所述第二温度根据所述涂布膜的膜厚而设定。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的减压干燥方法，其特征在于：
所述工序(a)包含当所述涂布膜的周边的压力到达第一压力时停止减压干燥的工序，
所述工序(b)包含当所述涂布膜的周边的压力到达低于所述第一压力的第二压力时停止减压干燥的工序。
8.根据权利要求7所述的减压干燥方法，其特征在于：
所述第一压力设定于100Pa以上且1000Pa以下的范围内，
所述第二压力设定于5Pa以上且200Pa以下的范围内。
9.一种减压干燥装置，对涂布于基板上的包含聚酰亚胺前驱物及溶剂的涂布液的涂布膜进行减压干燥，其特征在于包括：
第一减压干燥单元，以第一温度进行减压干燥；
第二减压干燥单元，以比所述第一温度高的第二温度进行减压干燥；以及搬送单元，将利用所述第一减压干燥单元而受到所述涂布膜的减压干燥的所述基板搬送到所述第二减压干燥单元。
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