[发明专利]晶圆盒输送装载系统

说明书

本发明揭示了一种晶圆盒输送装载系统，包括晶圆盒、输送装置和开盒装置，开盒装置包括主板、开盒板、开锁组件、第一驱动件和吸附组件，主板上设置有一开口，开盒板与开口配合，且开盒板位于主板的后侧，开盒板上活动连接两个开锁组件，该两个开锁组件穿过开盒板与固定设置在开盒板后侧的第一驱动件传动连接，开盒板上还固定连接有两个与盒盖相对应的吸附组件；输送装置包括承载机构，平移机构和输送机构，晶圆盒放置在承载机构上，承载机构设置在平移机构上，平移机构设置在输送机构上，输送机构带动承载机构移动到主板前侧后，平移机构带动承载机构分别在第一轴方向、第二轴方向和第三轴方向平移，进而实现晶圆盒与开盒板的配合。

技术领域

本发明涉及一种晶圆盒输送装载系统。

背景技术

半导体制造工厂中，晶圆通常需要在生产线上不同的工艺模块之间进行高效的传输和定位，设备前端装置(Equipment Front End Module，简称EFEM)正是完成这一任务的关键装备，是连接物料搬运系统与晶圆处理系统的桥梁，能够使晶圆在不受污染的条件下被准确的传输。

设备前端装置至少包括用于存储晶圆的晶圆盒(Front Opening Unified Pod，简称Foup)、用于承载晶圆盒的装载端口(Load Port)以及用于将晶圆从晶圆盒内取出和收纳至晶圆盒内的操作机械手，该装载端口包括开门器和设置在开门器上的承载机构，当半导体生产线上的运输小车移至装载端口前，通过人工或机械将晶圆盒放置到装载端口的承载机构上，然后由开门器执行晶圆盒的开盒动作，进而由操作机械手取出晶圆盒内的晶圆并输送至机台进行相应的制程，待晶圆加工处理后，再由操作机械手将晶圆收纳至晶圆盒内。

晶圆盒在运输小车和装载端口的搬运过程中，人工搬运费时费力，且自动化程度不高。机械搬运可通过一部多关节机器人实现，虽然机械搬运满足了全自动生产线的需求，但是多关节机器人具有占用面积大、成本高和耗电量大等问题，另外，多关节机器人还必须进行特殊处理以保证洁净度，大大提高了使用成本。

发明内容

本发明解决上述现有技术中的不足和问题的技术方案是：提供了一种将承载机构和输送机构结合的晶圆盒输送装载系统，其省去了从输送机构上搬运到开合装置上这一工序，有效提高了生产效率，大大减少了设备成本。

为达到以上目的，本发明提供了一种晶圆盒输送装载系统，包括晶圆盒、输送装置和开盒装置，所述晶圆盒包括箱体和盒盖，所述箱体和所述盒盖为扣合连接，所述盒盖上设置有两个锁孔；

所述开盒装置包括主板、开盒板、开锁组件、第一驱动件和吸附组件，所述主板上设置有一开口，所述开盒板与所述开口配合，且所述开盒板位于所述主板的后侧，所述开盒板上活动连接两个与所述锁孔相对应的所述开锁组件，该两个所述开锁组件穿过所述开盒板与固定设置在所述开盒板后侧的所述第一驱动件传动连接，所述开盒板上还固定连接有两个与所述盒盖相对应的所述吸附组件；

所述输送装置包括承载机构，平移机构和输送机构，所述晶圆盒放置在所述承载机构上，所述承载机构设置在所述平移机构上，所述平移机构设置在所述输送机构上，所述输送机构带动所述承载机构移动到所述主板前侧后，所述平移机构带动所述承载机构分别在第一轴方向、第二轴方向和第三轴方向平移，进而实现所述晶圆盒与所述开盒板的配合。

进一步，还包括盒盖传输机构，所述盒盖传输机构包括第一传输机构和第二传输机构；

所述第一传输机构包括第二驱动件、第三驱动件、第一导向件、第二导向件、第一承载件和第二承载件，所述第一导向件的轴线垂直于所述主板，所述开盒板和所述第一承载件之间通过所述第一导向件连接，使所述开盒板和所述第一承载件相互滑动，所述第二驱动件能够带动所述开盒板沿着所述第一导向件的轴线方向移动，所述第一承载件和所述第二承载件之间通过所述第二导向件连接，使所述第一承载件和所述第二承载件相互滑动，所述第三驱动件能够带动所述第一承载件沿所述第二导向件的轴线方向移动，其中，所述第二导向件的轴线和所述第一导向件轴线平行；