[发明专利]低介电树脂组合物及应用其的胶片及电路板

说明书

一种低介电树脂组合物，其包括含酸酐的低介电树脂、环氧树脂、硬质交联剂、软质交联剂及促进剂，该含酸酐的低介电树脂选自马来酸酐接枝改质树脂及含酸酐的聚酰亚胺树脂中的一种或两种，其中，该含酸酐的聚酰亚胺树脂的介电常数小于3。该低介电树脂组合物采用含酸酐的低介电树脂，该含酸酐的低介电树脂相较于不含酸酐的低介电树脂可以更好的溶解于有机溶剂中，且含酸酐的低介电树脂相较于不含酸酐的低介电树脂与其它有机组分的相容性更好，有助于获得介电常数更低、性能更好的低介电树脂组合物。另，本发明还提供一种应用所述低介电树脂组合物的胶片，一种应用所述低介电树脂组合物制得的电路板。

技术领域

本发明涉及一种低介电树脂组合物、应用该低介电树脂组合物的胶片及电路板。

背景技术

在大数据时代，电子产品的信息处理不断向着信号传输高频化和高速数字化的方向发展。若要保证电子产品在高频信号传输的条件下同时具有良好的信号传输质量，需要电路板的导电铜箔中的传输线与其所连接的电子组件之间处于阻抗匹配状态，避免造成信号反射、散射、衰减及延迟等现象。电路板中与导电线路相接触的胶层的材料的介电常数是影响高频传输阻抗匹配的其中一种因素。为了实现高频信号传输阻抗匹配，胶层通常需要选择介电常数较低的材料。

而传统的电路板所使用的胶层中树脂组合物含有极性官能团，造成介电常数及介电损失偏大。例如，环氧树脂中环氧基因开环后形成有羟基，而导致介电常数高达3.4以上，介电损失高达0.02以上；聚酰亚胺因含有聚酰亚胺基，导致介电常数高达3.2以上，介电损失高达0.007以上；液晶高分子虽介电常数小于3.0，介电损失小于0.002，但是，由液晶高分子制成的胶片无法满足电路板制程中高温压合的要求，且液晶高分子的价格昂贵。为改善上述习知材料的介电常数及介电损失，需要选择较低极性的树脂材料。然而，一般的低极性材料无法与极性分子相混合，而用于制作胶片的树脂组合物制作过程需要将低极性树脂与极性溶剂或极性添加剂等混合。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种新的低介电树脂组合物，以解决上述问题。

另，还有必要提供一种应用所述低介电树脂组合物的胶片。

另，还有必要提供一种应用所述低介电树脂组合物制得的电路板。

一种低介电树脂组合物，其包括含酸酐的低介电树脂、环氧树脂、硬质交联剂、软质交联剂及促进剂，所述含酸酐的低介电树脂选自马来酸酐接枝改质树脂及含酸酐的聚酰亚胺树脂中的一种或两种，其中，该含酸酐的聚酰亚胺树脂的介电常数小于3。

一种应用所述低介电树脂组合物的胶片，其包括树脂层及结合于该树脂层至少一表面的离型膜，该树脂层的材质为所述低介电树脂组合物。

一种应用所述低介电树脂组合物制得的电路板，其包括电路基板及结合于该电路基板至少一表面的胶层，该胶层由所述低介电树脂组合物经烘烤后制得。

本发明的低介电树脂组合物采用含酸酐的低介电树脂，该含酸酐的低介电树脂相较于不含酸酐的低介电树脂可以更好的溶解于有机溶剂中，且含酸酐的低介电树脂相较于不含酸酐的低介电树脂与其它有机组分的相容性更好，有助于获得介电常数更低、性能更好的低介电树脂组合物，从而使由该低介电树脂组合物制得的电路板的胶层具有较低的介电常数，进而使该电路板具有高频化和高速数字化的信号传输性能。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例的胶片的截面示意图。

图2是本发明一较佳实施例的电路板的截面示意图。

主要元件符号说明

胶片 100

离型膜 10

树脂层 20