[发明专利]基于集总参数电感加载的慢波基片集成波导有效
| 申请号： | 201710153929.1 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN106887661B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 金海焱;周瑜亮;廖丹;黄永茂;金海陆 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P3/12 | 分类号： | H01P3/12 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 田甜 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 参数 电感 加载 慢波基片 集成 波导 | ||
【权利要求书】：
1.基于集总参数电感加载的慢波基片集成波导，包括介质基板（1），所述介质基板（1）的上下两个面为金属层（2）且两侧设置有金属化通孔（3），其特征在于：所述介质基板（1）上表面的金属层上设置有孔结构，所述孔结构内设置有连接金属层的电感网络；
所述电感网络包括多排横向电感网络和/或多排纵向电感网络，每排横向电感网络和每排纵向电感网络均包含多个电感（4），每排横向电感网络的两个相邻电感（4）之间、每排纵向电感网络的两个相连电感（4）之间通过微带节点（5）连接。
2.根据权利要求1所述的基于集总参数电感加载的慢波基片集成波导，其特征在于：所述电感（4）为集总参数贴片电感。
3.根据权利要求2所述的基于集总参数电感加载的慢波基片集成波导，其特征在于：所述微带节点（5）包括横向连接层和与横向连接层相交的纵向连接层。
4.根据权利要求2所述的基于集总参数电感加载的慢波基片集成波导，其特征在于：所述微带节点（5）为一字形。
5.根据权利要求2所述的基于集总参数电感加载的慢波基片集成波导，其特征在于：所述微带节点（5）上连接有接地电容。
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