[发明专利]一种基于空气隙结构的极化可重构微带天线阵列

权利要求书

1.一种基于空气隙结构的极化可重构微带天线阵列，包括辐射板、共地基板和馈电网络，其特征在于：所述辐射板的数量至少为2块，所述至少2块辐射板设置在共地基板的上方，所述每块辐射板与共地基板之间留有用于空气介质填充的间距；所述每块辐射板分别与一同轴馈电的导体针的一端连接，同轴馈电的导体针的另一端穿过共地基板后与馈电网络电气连接；所述同轴馈电的导体针与共地基板之间不进行电气连接。

2.根据权利要求1所述的基于空气隙结构的极化可重构微带天线阵列，其特征在于：所述馈电网络设置在共地基板的底面上，所述馈电网络与共地基板之间不进行电气连接。

3.根据权利要求1所述的基于空气隙结构的极化可重构微带天线阵列，其特征在于：同轴馈电的SMA头的探针与馈电网络输入端电气连接。

4.根据权利要求1所述的基于空气隙结构的极化可重构微带天线阵列，其特征在于：所述辐射板通过一组支柱设置在共地基板的上方。

5.根据权利要求4所述的基于空气隙结构的极化可重构微带天线阵列，其特征在于：所述一组支柱包括四根方形支柱构成，所述四根方形支柱的两端分别与共地基板、辐射板连接。

6.根据权利要求1所述的基于空气隙结构的极化可重构微带天线阵列，其特征在于：所述辐射板包括覆铜层和介质层，覆铜层的底面与介质层的顶面贴合；所述基板包括覆铜层和介质层，覆铜层的底面与介质层的顶面贴合；馈电网络通过同轴馈电的导体针依次穿过共地基板的介质层、共地基板的覆铜层、辐射板的介质层后与辐射板的覆铜层电气连接；所述馈电网络设置在共地基板的底面上。

7.根据权利要求6所述的基于空气隙结构的极化可重构微带天线阵列，其特征在于：所述辐射板均采用聚四氟乙烯单面覆铜板，共地基板采用聚四氟乙烯双面覆铜板，所述馈电网络利用共地基板底面的覆铜层制成。

8.根据权利要求6所述的基于空气隙结构的极化可重构微带天线阵列，其特征在于：所述辐射板的横向剖面呈圆形，所述共地基板的横向剖面呈正方形。