[发明专利]研磨装置和研磨方法

权利要求书

1.一种研磨装置，其特征在于，具有：

研磨台，该研磨台用于支承研磨垫；

基板保持部，该基板保持部具有由弹性膜构成的基板保持面和压力室，由该基板保持面对基板进行保持并通过所述压力室内的压力将所述基板按压于所述研磨垫；

流体喷射系统，为了使所述基板从所述基板保持面脱离，该流体喷射系统向所述基板与所述弹性膜之间的间隙喷射流体；

动作控制部，在所述基板的脱离失败的情况下，该动作控制部使所述流体喷射系统执行再次喷射所述流体的重试动作；以及

监视装置，该监视装置存储所述重试动作的历史信息。

2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

所述监视装置具有显示所述历史信息的显示器。

3.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，还具有：

搬送台，该搬送台能够承接从所述基板保持面脱离的所述基板；以及

基板检测传感器，该基板检测传感器配置于所述搬送台。

4.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

所述历史信息包含对所述基板进行的所述重试动作的次数。

5.根据权利要求4所述的研磨装置，其特征在于，

所述历史信息还包含进行了所述重试动作的所述基板的识别号和所述流体的喷射的设定时间。

6.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

在对所述基板进行的所述重试动作的次数为阈值以上的情况下，所述监视装置存储所述重试动作的历史信息。

7.一种研磨方法，其特征在于，

使支承研磨垫的研磨台旋转，

通过由弹性膜构成的基板保持面对基板进行保持，

通过由所述弹性膜构成的压力室内的压力将所述基板按压于所述研磨垫而研磨该基板，

为了使研磨后的所述基板从所述基板保持面脱离，向所述基板与所述弹性膜之间的间隙喷射流体，

在所述基板的脱离失败的情况下，执行再次喷射所述流体的重试动作，

存储所述重试动作的历史信息。

8.根据权利要求7所述的研磨方法，其特征在于，

还包含显示所述历史信息的工序。

9.根据权利要求7所述的研磨方法，其特征在于，

所述历史信息包含对所述基板进行的所述重试动作的次数。

10.根据权利要求9所述的研磨方法，其特征在于，

所述历史信息还包含进行了所述重试动作的所述基板的识别号和所述流体的喷射的设定时间。

11.根据权利要求7所述的研磨方法，其特征在于，

在对所述基板进行的所述重试动作的次数为阈值以上的情况下，存储所述重试动作的历史信息。