[发明专利]一种图像传感器的封盖工艺

说明书

本发明公开了一种图像传感器的封盖工艺，属于图像传感器的封装领域，该图像传感器的封盖工艺，在点胶时，留有缝隙，从而使得光学玻璃盖板封盖在陶瓷/PCB外壳时，内部的空气能够通过缝隙缓慢排出，从而克服了采用现有技术中的方法容易导致少胶或者溢胶的问题发生，既增强了产品的可靠性，外观上又美观，品质大大提，同时，该封盖工艺操作简单，无需更换设备，无需额外增加成本。

技术领域

本发明涉及图像传感器的封装，尤其涉及一种图像传感器的封盖工艺。

背景技术

图像传感器又称为感光元件，是一种将光学图像转换成电子信号的设备，它被广泛应用在数码相机和其他电子光学设备中，是组成数字摄像头的重要组成部分。根据元件的不同，可分为CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合元件)和CMOS(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)两大类。

现有的图像传感器封装工艺流程是：(1)将腔体陶瓷/PCB外壳装入载具；(2)将图像传感器芯片粘接在腔体内；(3)用金丝或铝丝等将芯片与陶瓷/PCB外壳键合互连起来；(4)使用超纯水和洁净高压空气对产品进行清洗；(5)用光学玻璃盖板封装盖合。

由此可见，图像传感器封装工艺中用光学玻璃盖板封装盖合图像传感器是极为重要的步骤，由于图像传感器为光学透光产品，对于其的可靠性和外观的要求均比一般的芯片要求更高。

然而，现有技术中，通常会在陶瓷/PCB外壳顶端先涂覆一圈胶，而后将光学玻璃盖板盖上，当涂覆的胶适量时，在光学玻璃盖板盖合后，由光学玻璃盖板和陶瓷/PCB外壳构成的腔体内部的空气会压迫胶水往外扩散，导致少胶，这样便会降低产品的可靠性；当涂覆的胶较多时，在光学玻璃盖板盖合后，会出现溢胶的现象，导致产品的外观较差，品质大大降低。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明提供一种图像传感器的封盖工艺，以克服采用现有技术中的方法容易导致少胶或者溢胶的问题发生，从而既增强了产品的可靠性，外观上又美观，品质大大提，同时，该封盖工艺操作简单，无需更换设备，无需额外增加成本。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种图像传感器的封盖工艺，其中，包括：

(1)点胶：在图像传感器的陶瓷/PCB外壳顶端涂覆UV胶，同时涂覆的所述UV胶为非闭合状态且留有缝隙；

(2)封盖：将光学玻璃盖板封盖在涂覆有非闭合UV胶的陶瓷/PCB外壳上；

(3)等待：静待30～45min，使UV胶在光学玻璃盖板的重力和自流的作用下闭合；

(4)检查：检查UV胶自流效果，当UV胶自流后仍然没有闭合，继续等待；当UV胶自流后闭合，进行下步操作；

(5)固化：采用UV光照射，当UV胶中的UV因子释放后，固化结束，所述图像传感器的封盖工艺完成。

上述的图像传感器的封盖工艺，其中，所述缝隙间隔为1～1.5mm。

上述的图像传感器的封盖工艺，其中，涂覆在所述陶瓷/PCB外壳顶端的所述UV胶的宽度为1～1.2mm。

上述的图像传感器的封盖工艺，其中，当所述UV胶的粘度为10000～20000mPa.s时，步骤(1)中的所述缝隙间隔为1.5mm，步骤(3)中的静待时间为30min。

上述的图像传感器的封盖工艺，其中，当所述UV胶的粘度为20000～100000mPa.s时，步骤(1)中的所述缝隙间隔为1.2mm，步骤(3)中的静待时间为40min。

上述的图像传感器的封盖工艺，其中，步骤(5)中的所述UV光的波长为360nm。