[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明提供可带来介质损耗角正切低且镀层密合性及基底密合性良好的绝缘层的相容性、熔融粘度良好的树脂组合物等。本发明的树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)具有乙烯基的树脂以及(D)茚‑香豆酮树脂，其中，将树脂成分设为100质量％的情况下，(D)成分的含量为5质量％～20质量％。

技术领域

本发明涉及树脂组合物。本发明还涉及粘接膜、印刷布线板及半导体装置。

背景技术

作为印刷布线板的制造技术，已知采用在内层基板上交替重叠绝缘层和导体层的堆叠(build up)方式的制造方法。绝缘层一般通过使树脂组合物固化而形成。例如，专利文献1中记载了含有特定的环氧树脂和固化剂，并且低介电常数、高耐热性的树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2015-57465号公报。

发明内容

发明所要解决的技术问题

近年来，电子设备不断地小型化、高性能化，多层印刷布线板中，堆叠层多层化，要求布线的微细化和高密度化。为了实现布线的进一步的微细化和高密度化，需要可带来介质损耗角正切低且镀层密合性及基底密合性良好的绝缘层的相容性、熔融粘度良好的树脂组合物，但目前的现状是还无法满足所有的这些要求。

本发明的课题是提供可带来介质损耗角正切低且镀层密合性及基底密合性良好的绝缘层的相容性、熔融粘度良好的树脂组合物。

解决技术问题用的技术方案

本发明人对上述课题进行了认真研究，结果发现通过组合使用具有乙烯基的树脂和规定量的茚-香豆酮树脂可解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容，

[1] 树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)具有乙烯基的树脂、以及(D)茚-香豆酮树脂，其中，

将树脂成分设为100质量％的情况下，(D)成分的含量为5质量％～20质量％；

[2]如[1]所述的树脂组合物，其中，(C)成分的至少1种具有芳香环；

[3]如[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，将树脂成分设为100质量％的情况下，(C)成分的含量为5质量％～20质量％；

[4]如[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分的至少1种为活性酯类固化剂；

[5]如[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含(E)无机填充材料；

[6]如[5]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量％的情况下，(E)成分的含量为50质量％以上；

[7]如[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(D)成分为茚、香豆酮及苯乙烯的共聚物；

[8]如[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成印刷布线板的绝缘层；

[9]粘接膜，其具有支撑体以及设置于该支撑体上的包含[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层；

[10]印刷布线板，其包含由[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层；

[11]半导体装置，其具备[10]所述的印刷布线板。

发明的效果

如果采用本发明，则能够提供相容性、熔融粘度良好的树脂组合物，该树脂组合物可带来介质损耗角正切低且镀层密合性及基底密合性良好的绝缘层。

具体实施方式