[发明专利]显示面板及显示装置在审

专利信息
申请号: 201710156786.X 申请日: 2017-03-16
公开(公告)号: CN106876606A 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 王利娜;崔富毅;张亮;谷春生;王子峰 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 彭瑞欣,张天舒
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 显示装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示技术领域,具体地,涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

目前量产OLED器件普遍使用玻璃胶为封装材料,并采用激光烧结的方式进行有效的封装。玻璃胶由玻璃粉和粘合剂配制而成,凭借温度处理,浆料中水分和有机溶剂挥发分解;通过激光烧结后,高温下通过微观键合,从而达到有效封装的作用。

为了提高封装效果,分别在对盒设置的第一基板和第二基板相对的表面上,且位于二者的封装区域设置玻璃胶和金属层,在对玻璃胶进行激光烧结时,利用该金属层的反射作用和本身特性,可以促进激光热量的吸收和热量的均衡传导。

在实际应用中,如图1所示,在金属层101的表面设置有多个贯穿其厚度的孔洞102,以使玻璃胶能够穿过孔洞102与基板粘结在一起。但是,玻璃胶通过各个孔洞102与基板粘结的有效面积有限,粘结力度不足,而且在进行激光烧结时,激光能量的损失较大。此外,在进行剥离测试时,上述玻璃胶容易在金属层的孔洞附近发生穿孔,从而降低了玻璃胶的机械强度,进而影响产品的整体封装性能。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种显示面板及显示装置,其不仅可以提高玻璃胶层与基板之间的粘结力度以及激光能量利用率,而且还可以减少玻璃胶层在金属层的孔洞附近发生穿孔的问题,从而提高玻璃胶层的机械强度,进而提高产品的整体封装性能。

为实现本发明的目的而提供一种显示面板,包括对盒设置的第一基板和第二基板,分别在二者相对的表面上对应设置有第一封装区域和第二封装区域,所述第一封装区域和第二封装区域分别为位于所述第一基板和第二基板各自的边缘四周的环形区域;并且,在所述第一封装区域和所述第二封装区域中分别设置有玻璃胶层和金属层,在所述金属层的表面设置有多个贯穿其厚度的孔洞;在所述金属层的表面还设置有贯穿其厚度的连通部,所述连通部将各个所述孔洞连通。

优选的,所述第二封装区域对应所述第二基板的四个直边分为四个子区域;

在每个所述子区域中,多个所述孔洞呈矩形阵列排布;所述连通部包括相互交叉的多个第一条形通槽和多个第二条形通槽,其中,各个所述第一条形通槽一一对应地将各行的所述孔洞连通;各个所述第二条形通槽一一对应地将各列的所述孔洞连通。

优选的,所述第二封装区域对应所述第二基板的四个直边分为四个子区域;

在每个所述子区域中,多个所述孔洞被分配成多组孔洞组,所述多组孔洞组沿该子区域所对应的直边排成一列或多列;

每组孔洞组包括至少两个所述孔洞;所述连通部包括多个通槽组,所述通槽组的数量与所述孔洞组的数量相同,且一一对应;每个通槽组包括多个条形通槽,各个条形通槽分别将与该通槽组一一对应的所述孔洞组中各个相邻的两个所述孔洞连通。

优选的,在每组所述孔洞组中,至少两个所述孔洞沿垂直于该孔洞组所在子区域对应的直边方向间隔分布;或者,至少两个所述孔洞沿平行于该孔洞组所在子区域对应的直边方向间隔分布。

优选的,在每个所述子区域中,且位于所有所述孔洞的内侧设置有多个单孔,所述多个单孔沿该子区域对应的直边排成一列或多列;所述单孔的开口率大于每组孔洞组中所述孔洞的开口率之和。

优选的,所述孔洞在所述金属层的表面上的投影形状包括圆形、椭圆形、多边形或者不规则形状。

优选的,在所述金属层与所述玻璃胶层相对的表面上分散设置有点状凹部和/或点状凸部。

优选的,所有所述孔洞和所述连通部的开口面积之和不超过所述金属层的表面总面积的70%。

优选的,所有所述孔洞和所述连通部的开口面积之和占所述金属层的表面总面积的40%。

作为另一个技术方案,本发明还提供一种显示装置,包括显示面板,所述显示面板采用了本发明提供的上述显示面板。

本发明具有以下有益效果:

本发明提供的显示面板,其通过在金属层的表面设置有贯穿其厚度的连通部,该连通部将各个孔洞连通,不仅可以增加玻璃胶与基板粘结的有效面积,从而提高玻璃胶与基板之间的粘结力度以及激光能量利用率,而且还可以有效分散玻璃胶受到的应力,减少玻璃胶因应力集中在金属层的孔洞附近发生穿孔的问题,从而提高玻璃胶的机械强度,进而提高产品的整体封装性能。

本发明提供的显示装置,其通过采用本发明提供的上述显示面板,可以提高产品的整体封装性能。

附图说明

图1为现有的一种金属层的孔洞的结构图;

图2A为第二基板的第二封装区域的结构示意图;

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