[发明专利]一种捏合机整场参数测试装置

权利要求书

1.一种捏合机整场参数测试装置，包括：轴承(1)、轴(2)、旋转体(3)、混合腔体壁面(4)、混合元件(5)，混合腔体壁面(4)形成一个混合腔，混合腔的开口端安装有轴承(1)，轴承(1)安装有轴(2)，轴(2)远离混合腔的一端上连接驱动电机，轴(2)靠近混合腔的一端上安装有旋转体(3)，旋转体(3)整个在混合腔内部支撑混合元件(5)，混合元件(5)套装在旋转体(3)上，或者混合元件(5)与旋转体(3)成一整体，其特征在于，所述轴(2)和旋转体(3)中心开有沿轴向贯通的中心孔(6)；所述混合腔体壁面(4)、旋转体(3)、混合元件(5)顶面及侧面均开有贯通的安装孔(7)，安装孔(7)内安装有传感器(8)；所有传感器(8)均连接在信号线(9)上；其中旋转体(3)和混合元件(5)上的传感器(8)所连接的信号线(9)通过中心孔(6)从轴(2)端引出连接到滑环(10)上；所述信号线(9)最终都连接至数据采集器(11)上；所述传感器(8)为温度传感器或应力传感器或应变传感器或近红外传感器。

2.根据权利要求1所述的一种捏合机整场参数测试装置，其特征在于，对于混合元件(5)套装在旋转体(3)上的情形，所述中心孔(6)为沿轴向开在旋转体(3)表面的贯通槽。

3.根据权利要求1所述的一种捏合机整场参数测试装置，其特征在于，所述传感器(8)根据外形特征、使用要求及安装位置，直接插入安装孔(7)，并通过开有引线孔(14)的螺栓(13)进行限位，螺栓(13)和开有螺纹的安装孔(7)配合，信号线(9)从引线孔(14)引出；或者，所述传感器(8)安装在混合腔体壁面(4)或旋转体(3)表面或混合元件(5)表面的凹槽内，信号线(9)通过安装孔(7)引出。

4.根据权利要求1所述的一种捏合机整场参数测试装置，其特征在于，所述传感器(8)根据安装位置进行特殊的封装处理，使传感器(8)的测试端与安装位置表面平齐，或者在传感器(8)安装后，使用填充物(12)填充在安装缝隙，使安装位置表面平滑。

5.根据权利要求1所述的一种捏合机整场参数测试装置，其特征在于，所述传感器(8)根据测试需求，在与传感器(8)安装位置相临的旋转体(3)或混合腔体壁面(4)或混合元件(5)上安装弹性刮片(15)，轴向方向上弹性刮片(15)与相对应的传感器(8)在同一位置，当弹性刮片(15)与相对应的传感器(8)位于同一周向位置时，弹性刮片(15)与相对应的传感器(8)能发生刮擦。