[发明专利]一种流程工厂模型裁剪、绘制方法及装置有效
申请号: | 201710157269.4 | 申请日: | 2017-03-16 |
公开(公告)号: | CN107067463B | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 唐卫清;杜振林;李士才;周肖彬;何涛 | 申请(专利权)人: | 北京中科辅龙计算机技术股份有限公司 |
主分类号: | G06T17/00 | 分类号: | G06T17/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王庆龙 |
地址: | 100085 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 流程 工厂 模型 裁剪 绘制 方法 装置 | ||
1.一种流程工厂模型裁剪方法,其特征在于,包括:
加载流程工厂模型,创建与所述流程工厂模型对应的多个构件;
根据各个构件的体素特征获取所述各个构件的最大占屏值和空间包围盒;
根据所述各个构件的最大占屏值将所述多个构件划分成第一构件集合和第二构件集合,所述第一构件集合中的构件的最大占屏值大于预设阈值,所述第二构件集合中的构件的最大占屏值小于预设阈值;
根据所述各个构件的空间包围盒分别求取所述第一构件集合的第一最大空间包围盒和所述第二构件集合的第二最大空间包围盒,根据所述第一最大空间包围盒构建与所述第一构件集合对应的第一空间八叉树,并根据所述第二最大空间包围盒构建与所述第二构件集合对应的第二空间八叉树;
对所述第一空间八叉树和所述第二空间八叉树的叶子节点进行视锥体裁剪测试,对通过视锥体裁剪测试的第二空间八叉树的叶子节点进行细节裁剪测试。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一最大空间包围盒构建与所述第一构件集合对应的第一空间八叉树,并根据所述第二最大空间包围盒构建与所述第二构件集合对应的第二空间八叉树,包括:
根据所述第一最大空间包围盒层次递归划分所述第一构件集合,构建第一空间八叉树,遍历所述第一构件集合,将所述第一构件集合中的各个构件挂载至涵盖当前遍历构件的包围盒中心位置的所述第一空间八叉树的叶子节点下;
并根据所述第二最大空间包围盒层次递归划分所述第二构件集合,构建第二空间八叉树,遍历所述第二构件集合,将所述第二构件集合中的各个构件挂载至涵盖当前遍历构件的包围盒中心位置的所述第二空间八叉树的叶子节点下。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对通过视锥体裁剪测试的第二空间八叉树的叶子节点进行细节裁剪测试,包括:
获取视点到通过视锥体裁剪测试的第二空间八叉树的叶子节点包围盒中心的距离与预设比例因子的第一乘积;
比较所述第一乘积与对应的叶子节点下所有构件的最大占屏值的最大值的大小;
若所述对应的叶子节点的所述第一乘积小于等于该叶子节点所有构件的最大占屏值的最大值,则该叶子节点通过细节裁剪测试。
4.一种流程工厂模型绘制方法,其特征在于,包括:
采用权利要求1-3任一项所述的方法对流程工厂模型进行裁剪;
对通过裁剪测试的叶子节点进行绘制。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述对通过裁剪测试的叶子节点进行绘制包括:
对通过视锥体裁剪测试的第一空间八叉树的叶子节点进行细节层次LOD绘制,并对通过视锥体裁剪测试和细节裁剪测试的第二空间八叉树的叶子节点进行细节层次LOD绘制。
6.一种流程工厂模型裁剪装置,其特征在于,包括:
构件创建单元,用于加载流程工厂模型,创建与所述流程工厂模型对应的多个构件;
构件要素获取单元,用于根据各个构件的体素特征获取所述各个构件的最大占屏值和空间包围盒;
构件集合划分单元,用于根据所述各个构件的最大占屏值将所述多个构件划分成第一构件集合和第二构件集合,所述第一构件集合中的构件的最大占屏值大于预设阈值,所述第二构件集合中的构件的最大占屏值小于预设阈值;
空间八叉树构建单元,用于根据所述各个构件的空间包围盒分别求取所述第一构件集合的第一最大空间包围盒和所述第二构件集合的第二最大空间包围盒,根据所述第一最大空间包围盒构建与所述第一构件集合对应的第一空间八叉树,并根据所述第二最大空间包围盒构建与所述第二构件集合对应的第二空间八叉树;
裁剪测试单元,用于对所述第一空间八叉树和所述第二空间八叉树的叶子节点进行视锥体裁剪测试,对通过视锥体裁剪测试的第二空间八叉树的叶子节点进行细节裁剪测试。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京中科辅龙计算机技术股份有限公司,未经北京中科辅龙计算机技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710157269.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。