[发明专利]一种应用于外泌体捕获的微流体芯片及其制备方法

权利要求书

1.一种应用于外泌体捕获的微流体芯片的制备方法，其特征在于，应用于外泌体捕获的微流体芯片包括上层盖片和下层基片，在所述上层盖片上设有进样孔和出样孔；

在所述下层基片上设有分离室，在所述分离室两端设有与分离室连接在一起的缓冲室，

所述的分离室为蛇形通道，在所述蛇形通道的内部设有交叉排列的微柱阵列，

所述微柱阵列的表面修饰有特异性识别分子；

所述微流体芯片的体积大小为40mm×30mm×2mm，

所述的缓冲室为方形，宽10-20um，长1-10mm，高5-20um，

所述的分离室宽10-20um，高5-20um；

所述的微柱阵列顶部为圆形、三角形、椭圆形、水滴形及多边形中的一种；

所述微柱阵列直径0.5-5um，高4-9um，间距0.5-2um；

所述的特异性识别分子包括特异性识别外泌体表面标志的适配体和特异性识别外泌体表面标志的抗体中的一种；

所述上层盖片为玻璃片，大小为40mm×30mm，所述上层盖片上的进样孔和出样孔的位置与所述下层基片上缓冲室的位置相对应；

所述制备方法包括如下步骤：

微流体芯片的制备：利用标准的光刻工艺实现微结构的制作；整个微流体芯片的体积大小约为40mm×30mm×2mm，微柱为圆柱形，直径0.5um，分离室为宽10um，高5um，微柱阵列直径0.5um，高4um，间距0.5um；

制备过程如下：

1)、材料预准备：预准备大小相等的一片硅片和一片上层盖片，硅片为基底材料，

2)、硅片处理：经清洗硅片、烘干、匀胶、甩胶、前烘、曝光、厚烘和显影步骤制作模具；

将PDMS、固化剂以10∶1的质量比混合均匀，除去混合物中气泡后浇注在模具上，90℃加热固化1小时，将模具与PDMS固化物小心剥离，得到微流体芯片的下层基片；

等离子体处理微流体芯片的下层基片，

GPTMS无水乙醇溶液对微流体芯片的下层基片进行表面硅烷化修饰；

将微流体芯片的上层盖片和下层基片进行不可逆键合，

用打孔针在上层盖片上打进样孔和出样孔；得到制备完成的微流体芯片；

(二)、特异性生物分子修饰：在完成微流体芯片的制作后，对微流体芯片表面进行修饰生物特异性分子，制备过程如下：

用0.1mol/l,2-(N-吗啉)乙磺酸(MES)、2mol/l的N-乙基-N′-(3-二甲基氨丙基)碳二亚胺(EDC)和5mol/l的N-羟基琥珀酰亚胺(NHS)混合溶液通入微流体芯片中反应30min，0.1mol/l磷酸盐缓冲液(PBS)冲洗微流体芯片，通入10ug/ml的特异性抗体工作液，室温下反应4小时后，用灭菌的去离子水冲洗微流体芯片蛇形通道，并用BSA溶液封闭，0.01mol/lPBS缓冲洗，4度条件下储存备用；

使用时将样品经进样孔通入微流体芯片，调整样品流速为流速0-10mL/h，样品流经缓冲室和蛇形通道的分离室，样品中的外泌体特异性与微阵列柱上修饰的特异性分子作用并结合，从而捕获外泌体。