[发明专利]芯片维护装置及方法

权利要求书

1.一种芯片维护装置，其特征在于，包括：刀片以及控制模块；

所述刀片与所述控制模块电连接；

所述刀片用于划断耗材芯片的导电元件，其中，设置有所述导电元件的耗材芯片，在导电元件未被划断时，将当前耗材信息回应打印机，在导电元件被划断后，将备用耗材信息回应打印机；

所述控制模块，用于通过所述刀片与耗材芯片电连接，向耗材芯片输出电流或电信号，从而控制耗材芯片对当前耗材信息进行更新。

2.根据权利要求1所述的芯片维护装置，其特征在于，所述控制模块具体用于：

通过所述刀片与耗材芯片的熔丝电连接，向所述熔丝输出电流，将所述熔丝熔断，其中，设置有所述熔丝的耗材芯片，在熔丝未被熔断时，将当前耗材信息回应打印机，在熔丝被熔断后，将备用耗材信息回应给打印机。

3.根据权利要求1所述的芯片维护装置，其特征在于，所述控制模块具体用于：

通过所述刀片与耗材芯片电连接，向耗材芯片发送激活指令，以使耗材芯片根据所述激活指令将当前耗材信息更新为备用耗材信息。

4.根据权利要求1所述的芯片维护装置，其特征在于，所述控制模块具体用于：

通过所述刀片与耗材芯片电连接，向耗材芯片发送切换指令和新的耗材信息，以使耗材芯片根据所述切换指令将当前耗材信息更新为所述新的耗材信息。

5.根据权利要求1-4任一项所述的芯片维护装置，其特征在于，还包括：输入模块；

所述输入模块与所述控制模块电连接，所述输入模块用于根据用户的操作生成更新指令，所述控制模块还用于根据所述更新指令控制耗材芯片对当前耗材信息进行更新。

6.根据权利要求1-4任一项所述的芯片维护装置，其特征在于，还包括：指示模块；

所述指示模块与所述控制模块电连接；

所述指示模块用于指示耗材芯片的更新状态，或用于指示芯片维护装置的工作状态。

7.根据权利要求1-4任一项所述的芯片维护装置，其特征在于，所述控制模块还用于：

检测耗材芯片的导电元件是否断开，并将检测结果推送给用户。

8.根据权利要求2所述的芯片维护装置，其特征在于，所述控制模块还用于：

检测耗材芯片的熔丝是否断开，并将检测结果推送给用户。

9.根据权利要求1-4任一项所述的芯片维护装置，其特征在于，还包括：供电模块；

所述供电模块与所述控制模块电连接；

所述供电模块用于为所述控制模块供电。

10.一种基于权利要求1-9任一项所述芯片维护装置的芯片维护方法，其特征在于，包括：

接收输入模块根据用户操作生成的更新指令；

根据所述更新指令，通过刀片向耗材芯片输出电流或电信号，控制耗材芯片对当前耗材信息进行更新。

11.根据权利要求10的芯片维护方法，其特征在于，根据所述更新指令，通过刀片向耗材芯片输出电流或电信号，控制耗材芯片对当前耗材信息进行更新，包括：

根据所述更新指令，通过所述刀片向耗材芯片的熔丝输出电流，将熔丝熔断，其中，设置有所述熔丝的耗材芯片，在熔丝未被熔断时，将当前耗材信息回应打印机，在熔丝被熔断后，将备用耗材信息回应给打印机。

12.根据权利要求10的芯片维护方法，其特征在于，根据所述更新指令，通过刀片向耗材芯片输出电流或电信号，控制耗材芯片对当前耗材信息进行更新，包括：

通过所述刀片向耗材芯片发送激活指令，以使耗材芯片根据激活指令将当前耗材信息切换为备用耗材信息。

13.根据权利要求10的芯片维护方法，其特征在于，根据所述更新指令，通过刀片向耗材芯片输出电流或电信号，控制耗材芯片对当前耗材信息进行更新，包括：

通过所述刀片向耗材芯片发送切换指令和新的耗材信息，以使耗材芯片根据切换指令将当前耗材信息更新为新的耗材信息。