[发明专利]插头连接器模组

说明书

一种插头连接器模组，其包括外壳体及收容在外壳体内的电路板组件，所述外壳体上设有暴露在外面的散热模块，所述散热模块包括相互间隔设置的第一散热模块及第二散热模块，所述第一散热模块包括中间散热片、及围绕该中间散热片设置的周边散热片，所述各周边散热片在径向方向上弯曲。本发明插头连接器模组的周边散热片在径向方向上弯曲，从而使得散热的气流形成涡流，在同等条件下，加强了散热效果。

【技术领域】

本发明是关于一种插头连接器模组，尤其涉及插头连接器模组的散热结构。

【背景技术】

传统的小型可插拔的插头连接器模组在使用在使用中主要包括三种形态。第一种是插头连接器模组的一端为电界面与一安装在电路板上的电连接器电性连接，另一端为光连接器界面与光连接器配合，插头模组内部设有光电及电光转换模组，从而使得插头连接器模组的电界面与光连接器界面能够实现信号的传输。第二种是插头连接器模组的一端为电界面与一安装在电路板上的电连接器电性连接，另一端是直接连接光纤，插头模组内部也设有光电及电光转换模组，从而使得插头连接器模组的电界面与光纤能够实现信号的传输，第三种是插头连接器模组的一端为电界面与一安装在电路板上的电连接器电性连接，另一端是直接连接铜线，在部分情况下，插头模组内部设有芯片以延伸其传输距离。插头连接器模组在传输数据时会产生一定的热量，特别是设有芯片及光电及电光转换模组的插头连接器模组其产生的热量将会非常多，因此，需要设计散热结构以将热量散出，以是的插头连接器模组可以工作在合适的温度。现有技术中为了加强插头连接器模组的散热效果，包括在插头连接器模组的顶部一体设有热干个前后延伸并平行间隔设置的散热片，具体结构可以参考Micro QSFP MSA网站及2016年1月7日发布的Micro QSFP 1.0版本。但该种平行间隔设置的散热片结构在散热时，空气只能沿一个方向流动，没有形成涡流，从而单位面积的散热效果不够好。

2016年5月26日公开的美国专利第20160149324号揭示了一种插头连接器可与插座连接器配合。所述插头连接器包括金属壳体及收容在金属壳体内的电路板。所述金属壳体包括一体成型的散热件并可与对接连接器配合。所述散热片占用金属壳体太大的表面，且是沿长度方向排列，散热效果可能较差。

是以，需要一种改进的插头连接器模组来克服现有技术的不足。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种插头连接器模组，其散热效果进一步提升单位面积的散热效果。

为解决上述技术问题，本发明可以采用如下技术方案：一种插头连接器模组，其包括外壳体及收容在外壳体内的电路板组件，所述外壳体上设有暴露在外面的散热模块，所述散热模块包括相互间隔设置的第一散热模块及第二散热模块，所述第一散热模块包括中间散热片、及围绕该中间散热片设置的周边散热片，所述各周边散热片在径向方向上弯曲。

具体实施结构如下：

所述中间散热片包括间隔设置的一对。

所述周边散热片在沿所述插头连接器模组的长度方向上分成两组，其中靠近第二散热模块的一组周边散热片的数量相比于另一组周边散热片的数量多。

所述多出的周边散热片的数量为一个，该多出的一个周边散热片沿外壳体的中间线方向延伸。

所述第二散热模块包括主散热片及两组次散热片。

所述主散热片的数量为三个，所述三个主散热片排列成三角形。

所述其中一组次散热片设置在主散热片的中线的一侧，另一组次散热片所述中线的另一侧，所述各次散热片在径向方向上弯曲。

所述外壳体由金属材料制成，所述散热模块一体形成在所述外壳体上。

所述电路板组件包括电路板及安装在电路板上的元件，所述插头连接器模组进一步设有设置在元件与外壳体之间的导热板，以将元件产生的热量传递到外壳体并通过散热模块进行散热。