[发明专利]用于测试处理机的振动装置

权利要求书

1.用于测试处理机的振动装置，包括：

布设板，用于支撑在其上设置有半导体设备的用户托盘，所述布设板中具有至少一个通孔；

振动电机组件，设置在所述通孔内并联接至在其中限定所述通孔的所述布设板的外围部分的下表面，所述振动电机组件用于产生振动；以及

振动构件，被接纳在所述布设板中，所述振动构件的上表面和下表面分别与所述用户托盘和所述振动电机组件接触，使得从所述振动电机组件产生的振动通过所述振动构件被传递至用户托盘，其中所述振动构件比所述布设板更薄，所述振动构件的上表面的面积比所述通孔的面积更大，

其中所述半导体设备通过所述振动被定位在正确位置处。

2.如权利要求1所述的振动装置，其中所述振动电机组件包括：

一对紧固块，联接至所述布设板；

保持件，用于将所述紧固块彼此连接；

电机壳体，被支撑在所述保持件上并联接至所述振动构件的下表面；

电机，联接至形成在所述电机壳体中的电机联接孔；以及

振动块，联接至所述电机的旋转轴。

3.如权利要求1所述的振动装置，还包括：

图像捕捉设备，用于捕捉设置在所述用户托盘上的所述半导体设备的图像；以及

振动控制电路单元，用于使用所述图像来确定所述半导体设备是否被定位在正确位置上，当所述半导体设备未处于正确位置时，所述振动控制电路单元使所述振动电机组件工作。

4.如权利要求1所述的振动装置，其中所述布设板包括：

外部联接凹部，围绕形成于所述布设板的下表面中的安装凹部形成于所述布设板的下表面的外围，或者

组件安装肋部，设置在所述安装凹部中，所述组件安装肋部中具有内部联接凹部。

5.如权利要求1所述的振动装置，其中在通过将所述布设板压至具有开口的布设台而将所述布设板紧固到位时产生所述振动，其中所述用户托盘被插入到所述开口中。

6.如权利要求1所述的振动装置，其中在所述布设板被转移时产生所述振动。