[发明专利]下电极装置及半导体加工设备

权利要求书

1.一种下电极装置，包括下射频电源、下匹配器和基座，所述基座用于承载基片，其特征在于，所述基座包括绝缘设置的多个射频电极；

所述下射频电源的输出端与所述下匹配器的输入端相连；

所述下匹配器包括与多个所述射频电极一一对应相连的多路输出端；

所述下匹配器用于实现对所述下射频电源的特征阻抗和负载阻抗进行阻抗匹配，并在阻抗匹配的过程中使得多路输出端输出的电压按照预设分配方式输出至多个所述射频电极，以对每个所述射频电极加载相应的射频偏压；

所述基座包括中心射频电极和环形射频电极；

所述环形射频电极与所述中心射频电极同层设置，所述环形射频电极套置在所述中心射频电极的外侧，且二者之间存在预设间隙；

所述环形射频电极的数量为多个；

多个所述环形射频电极同层设置，且在径向上依次套置，并且相邻两个所述环形射频电极在径向上存在预设间隙；

在所述环形射频电极的周向上设置多个间隔分布的射频馈入柱；

每个所述射频馈入柱，用于将所述环形射频电极和相应的所述下匹配器的多路输出端中的不同路输出端相连，以调节所述环形射频电极上不同区域的偏压。

2.根据权利要求1所述的下电极装置，其特征在于，在所述中心射频电极的中心设置有射频馈入柱；

所述射频馈入柱，用于将所述中心射频电极和相应的所述下匹配器的一路输出端相连。

3.根据权利要求1所述的下电极装置，其特征在于，每个所述环形射频电极在其周向间隔且均匀分布的多个位置分别通过射频馈入柱与所述下匹配器电连接。

4.根据权利要求1所述的下电极装置，其特征在于，所述下匹配器包括射频传感器、控制单元、执行单元、阻抗可调单元和电压分配单元；

所述射频传感器，用于在射频传输线上采集射频信号并发送至所述控制单元；

所述控制单元，用于根据所述射频信号计算出当前负载阻抗和所述下射频电源的输出阻抗的差值，并根据该差值获得所述执行单元的执行信号；

所述执行单元，用于根据所述执行信号调节所述阻抗可调单元；

所述电压分配单元包括电压传感器和可调负载；

所述电压传感器用于检测多路输出端的输出电压信号并发送给控制单元；

所述控制单元，还用于根据所述电压传感器检测到的电压信号来调节所述可调负载，以实现将所述阻抗可调单元输出的电压信号按照预设分配方式分配给所述多路输出端。

5.根据权利要求4所述的下电极装置，其特征在于，

所述电压分配单元，其包括一端与所述阻抗可调单元的输出端相连，另一端作为输出端的多条支路，每条所述支路上设置有所述电压传感器和所述可调负载；

所述电压传感器用于检测所在支路上的电压信号并发送至所述控制单元；

所述控制单元根据多个所述电压传感器检测到的电压信号来调节多个所述可调负载，以实现将所述阻抗可调单元输出的电压信号按照预设分配方式分配给所述多路输出端。

6.根据权利要求4所述的下电极装置，其特征在于，所述电压分配单元，包括自所述阻抗可调单元的输出端依次串接的多个由所述可调负载和所述电压传感器串接组成的单元，每个所述单元的输出节点作为一个输出端；

所述电压传感器用于检测所在电路上的电压信号并发送至所述控制单元；

所述控制单元根据多个所述电压传感器检测到的所述电压信号来调节多个所述可调负载，以实现将所述阻抗可调单元输出的电压信号按照预设分配方式分配给所述多路输出端。

7.一种半导体加工设备，包括下电极装置，其特征在于，所述下电极装置采用权利要求1-6任意一项所述的下电极装置。