[发明专利]一种分离设备及分离方法

说明书

本发明提供一种分离设备及分离方法，该分离设备用于待分离器件的分离，所述待分离器件包括刚性承载基板、设置在所述刚性承载基板上的柔性器件以及覆盖于所述柔性器件上的保护膜，所述保护膜的未覆盖所述柔性器件的四个边缘与所述刚性承载基板贴合，该分离设备包括：基台，用于放置所述待分离器件；气刀；气刀控制部件，用于控制所述气刀向所述保护膜的至少一个边缘与所述刚性承载基板的贴合面的交界处吹气，以使得所述保护膜与所述刚性承载基板分离。采用本发明的分离设备进行刚性承载基板和柔性器件分离时，能够减少分离时间，且不会对刚性承载基板和柔性器件造成损伤。

技术领域

本发明涉及柔性器件制作工艺领域，尤其涉及一种分离设备及分离方法。

背景技术

在进行柔性OLED(有机发光二极管)器件的制作过程中，通常是先提供一刚性承载基板，然后在刚性承载基板上形成柔性器件，柔性器件通常包括柔性基板和设置在柔性基板上的OLED器件。当柔性器件制作完成后，需要将柔性器件从刚性承载基板上剥离。现有技术中，通常是采用激光照射的方式将柔性器件和刚性承载基板分离，在进行激光照射分离时，需要将柔性器件面向基台放置，为了避免柔性器件与基台直接接触，可以在柔性器件上覆盖一保护膜，保护膜的尺寸大于柔性器件的尺寸，保护膜的未覆盖柔性器件的四个边缘与所述刚性承载基板贴合。当用激光照射的方式将柔性器件和刚性承载基板分离后，还需要将保护膜与刚性承载基板分离，现有技术中，通常是使用刀片插入到保护膜与刚性承载基板的贴合面之间，然后移动刀片使得保护膜与刚性承载基板分离。

上述将保护膜与刚性承载基板分离的方法，首先需要进行对位，以使得刀片的运动轨迹与刚性承载基板和保护膜的贴合面平行，避免对刚性承载基板和柔性器件造成损伤。由于分离前需要对位步骤，导致耗时较长，同时不可避免会出现对位失败的情况，从而影响生产效率和产品良率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种分离设备及分离方法，能够减少刚性承载基板和柔性器件分离的时间，且不会对刚性承载基板和柔性器件造成损伤。

为解决上述技术问题，本发明提供一种分离设备，用于待分离器件的分离，所述待分离器件包括刚性承载基板、设置在所述刚性承载基板上的柔性器件以及覆盖于所述柔性器件上的保护膜，所述保护膜的未覆盖所述柔性器件的四个边缘与所述刚性承载基板贴合，包括：

基台，用于放置所述待分离器件；

气刀；

气刀控制部件，用于控制所述气刀向所述保护膜的至少一个边缘与所述刚性承载基板的贴合面的交界处吹气，以使得所述保护膜的至少一个边缘与所述刚性承载基板分离。

优选地，所述待分离器件放置到所述基台上时，所述保护膜面向所述基台；

所述分离设备还包括：

固定部件，设置在所述基台的至少一个侧边区域上，用于固定从所述刚性承载基板上分离的所述保护膜的边缘。

优选地，所述基台的设置所述固定部件的侧边区域的高度低于所述基台的中部区域的高度。

优选地，所述基台的设置所述固定部件的侧边区域呈斜坡状。

优选地，所述固定部件包括开设在所述基台的侧边区域上的吸附孔。

优选地，所述气刀具有条形的吹风口，所述吹风口的长度方向与所述待分离器件所在的平面平行，所述吹风口的长度大于或等于所述保护膜在对应方向上的长度。

优选地，所述气刀具有吹风口，所述吹风口的长度小于所述保护膜在对应方向上的长度，所述气刀向与所述保护膜的边缘与所述刚性承载基板的贴合面的交界处吹气时，所述吹风口的吹风方向与所述基台的对应侧边之间所呈夹角能够调节。

优选地，所述基台在两个方向上的宽度均大于或等于所述保护膜在相同方向上的宽度。