[发明专利]一种测定水泥胶砂流动度的定位装置及定位方法

说明书

技术领域

本发明涉及水泥胶砂流动度的技术领域，特别是一种测定水泥胶砂流动度的定位装置及定位方法。

背景技术

目前，根据GB/T2419-2005《水泥胶砂流动度测定方法》测定水泥胶砂流动度的要求：第一层胶砂装至截锥圆模高度约三分之二处；第二层胶砂装至高出截锥圆模约20mm位置；第一层捣压深度至胶砂高度的二分之一；第二层捣压深度不超过已捣压深度表面。

现有的水泥胶砂流动度测定方法，包括以下步骤：步骤一：跳桌在试验前先进行空转，以检验各部位是否正常。步骤二：胶砂制备按GB/T 17671有关规定进行。在制备胶砂的同时，用潮湿棉布擦拭跳桌台面、试模内壁、捣棒以及与胶砂接触的用具，将试模放在跳桌台面中央并用潮湿棉布覆盖。步骤三：将拌好的胶砂分两层迅速装入流动试模，第一层装至截锥圆模高度约三分之二处，用小刀在相互垂直两个方向各划5次，用捣棒由边缘至中心均匀捣压15次，随后装第二层胶砂，装至高出截锥圆模约20mm，用小刀划10次再用捣棒由边缘至中心均匀捣压10次。捣压力量应恰好足以使胶砂充满截锥圆模。捣压深度，第一层捣至胶砂高度的二分之一，第二层捣实不超过已捣实底层表面。装胶砂和捣压时，用手扶稳试模，不要使其移动。步骤四：捣压完毕，取下模套，用小刀由中间向边缘分两次将高出截锥圆模的胶砂刮去抹平，擦去落在桌面上的胶砂。将截锥圆模垂直向上轻轻提起。立刻开动跳桌，约每秒钟一次，在30±1s内完成30次跳动。步骤五：跳动完毕，用卡尺测量胶砂底面最大扩散直径及与基垂直的直径，计算平均值，取整数，用mm为单位表示。即为该水量的水泥胶砂流动度。

由此可知，以上这种测定方法无法准确、快速确定捣压位置、胶砂填装位置。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构简单、能够快速精确确定捣压位置和胶砂填料位置、操作简单的测定水泥胶砂流动度的定位装置及定位方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种测定水泥胶砂流动度的定位装置，它包括捣棒、定位杆、定位环和定位螺栓，所述的定位杆水平设置，定位杆的长度大于模套大端面外径，定位杆上设置有定位环，定位环上设置有螺栓孔，螺栓孔内螺纹连接有定位螺栓，所述的捣棒直径小于定位环内径，捣棒垂向贯穿定位环设置，捣棒的下端部设置有刻度。

所述的定位环平行于定位杆设置。

所述的刻度最底部数值为0，刻度最顶部数值为100mm，刻度分度值为1mm。

所述的螺栓孔与定位杆相对立设置。

所述的测定水泥胶砂流动度的定位装置的定位方法，它包括以下：

S1、第一层胶砂填装位置的确定，其具体步骤为：先将定位杆跨架在模套的顶部；再将捣棒上有刻度的一端垂向插入截锥圆模底部，将视线与模套顶表面平齐以从刻度上读取模套与截锥圆模的总和高度，总和高度简称组合高度；然后向上移动捣棒，同时视线与模套顶表面平齐以读取刻度数值，当刻度数值=组合高度-（模套高度+截锥圆模三分之一高度）时，停止移动捣棒并拧紧定位螺栓以使定位螺栓锁紧捣棒，最后向截锥圆模内填装胶砂，当胶砂填装到0刻度时，即保证了第一层胶砂精确填装至截锥圆模高度三分之二高度处；

S2、第一层胶砂捣压位置的确定，其具体步骤为：拧松定位螺栓并使捣棒向下移动，同时视线与模套顶表面平齐以读取刻度数值，当刻度数值=组合高度-（模套高度+第一层胶砂二分之一高度）时，停止移动捣棒并拧紧定位螺栓以使定位螺栓锁紧捣棒，此时0刻度所指位置即为第一层胶砂捣压位置，利用捣棒对第一层胶砂进行捣压，捣压结束后，第一层胶砂捣压高度刚好等于第一层胶砂高度的二分之一；

S3、第二层胶砂填装位置的确定，其具体步骤为：先拧松定位螺栓并使捣棒向上移到截锥圆模和模套组合体外部，再向下移动捣棒，同时视线与模套顶表面平齐以读取刻度数值，当刻度数值=组合高度-（截锥圆模高度+20mm）时，停止移动捣棒并拧紧定位螺栓以使定位螺栓锁紧捣棒，最后向截锥圆模内填装胶砂，当胶砂填装到0刻度时，即保证了第二层胶砂精确填装至高出截锥圆模20mm高度处；

S4、第二层胶砂捣压位置的确定，其具体步骤为：拧松定位螺栓并使捣棒向下移动，同时视线与模套顶表面平齐以读取刻度数值，确保刻度数值<（组合高度-第一层胶砂捣压高度）即可，随后停止移动捣棒并拧紧定位螺栓以使定位螺栓锁紧捣棒，此时0刻度所指位置即为第二层胶砂捣压位置，最后利用捣棒对第二层胶砂进行捣压，捣压结束后，准确确保了第二层捣压深度不超过已捣压深度表面。