[发明专利]宽带巴伦中的金属地结构在审
申请号: | 201710162773.3 | 申请日: | 2017-03-18 |
公开(公告)号: | CN107039729A | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 曲美君;邓力;李书芳;张贯京;葛新科;高伟明;张红治 | 申请(专利权)人: | 深圳市景程信息科技有限公司 |
主分类号: | H01P5/10 | 分类号: | H01P5/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057 广东省深圳市粤*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 宽带 中的 金属 结构 | ||
技术领域
本发明涉及通信领域,尤其涉及一种宽带巴伦中的金属地结构。
背景技术
出于诸如电源(及其他共模)噪声抗扰度、偶次谐波失真消除、直流偏置项消除、由于两个输出上的摆幅所引起的增大的动态范围等原因,通常将宽带直流耦合放大器设计为带有差分输入和输出。对于在一个小片、一个封装或甚至在一个电路板上的放大器之间的互连而言,差分互连的花费与差分设计的优势相比是小的。然而,对于模块之间的互连、诸如有源探头与示波器之间的互连而言,差分互连的成本常常是非常高的。不仅需要两个同轴电缆而不是一个(增加成本和体积并且降低灵活性),而且这两个同轴电缆还需要紧密匹配以防止从差模到共模的模式转换以及从共模到差模的模式转换。
已知在单端信号与差分信号之间转换的各种无源互连结构,在时域应用中常被称为“巴伦(balun)”和/或在频域应用中常被称为“180°混合器(hybrid)”。宽带直流耦合无源巴伦受限于至少3dB的损失,这是由于在直流上没有能量可以与对“反向”输出的电容或电感耦合相耦合,并且因此半数的单端输入功率表现为差分输出上“被浪费的”共模能量。
通常,巴伦被设计用于RF应用,并且很少或不对巴伦的瞬态响应给予考虑。这样的装置中的瞬态响应可具有可观的预冲(pre-shoot)或预冲和过冲(over shoot)。
一般而言,巴伦结构设计中,均包括用于将电磁波信号限制在印刷电路板内的金属地(ground),然而现有的金属地无法实现巴伦设计中相位转移,从而导致现有的巴伦结构设计中相邻端口间的相位差不稳定,无法稳定在180°附近,且移相效果差,降低了通信信号的稳定性,不利于通信设备之间的信号传输。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种宽带巴伦中的金属地结构,旨在解决现有技术中金属地无法实现的相位转移导致移相效果差的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供了一种宽带巴伦中的金属地结构,所述金属地结构包括长方体及与长方体侧边连接的凹形突出部,所述凹形突出部包括第一凹形金属片及第二凹形金属片,所述第一凹形金属片及第二凹形金属片连接处形成一折形缝隙,所述第一凹形金属片设置有第一连接区域,所述第二凹形金属片设置有第二连接区域。
优选的,所述突出部为上下两边平行且左右两边内凹形结构。
优选的,所述第一连接区域及第二连接区域均为圆形。
优选的,所述折形缝隙为Z字形型缝隙。
优选的,所述凹形突出部两端的宽度相等。
优选的,所述金属地结构由铜制作形成的金属片。
本发明采用上述技术方案,带来的技术效果为:本发明所述宽带巴伦中的金属地结构采用折行缝隙,可以将宽带巴伦中的相邻输出端口间的相位差可以稳定在180°附近,实现了两个输出端口之间良好的移相效果。
附图说明
图1是本发明宽带巴伦中的金属地结构的优选实施例的结构示意图;
图2是本发明宽带巴伦中的金属地结构中凹形突出部的优选实施例的结构示意图。
本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如下。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
参照图1所示,图1是本发明宽带巴伦中的金属地结构的结构示意图。
所述宽带巴伦中的金属地结构30包括突出部300及长方体310,所述突出部300设置于所述长方形310的侧边。如图2所示,所述突出部300包括第一凹形金属片301及第二凹形金属片303,其中,所述第一凹形金属片301及第二凹形金属片303连接处形成一折形缝隙(图中未标号)。进一步地,所述第一凹形金属片301包括宽带巴伦中的金属地结构30的第一连接区域302,所述第二凹形金属片303包括宽带巴伦中的金属地结构30的第二连接区域304。其中,所述金属地结构30在电路中的作用为接地(电路中的标识为Ground)。所述金属地结构30由铜制作形成的金属片。所述突出部300为上下两边平行且左右两边内凹形结构。
所述宽带巴伦中的金属地结构30贴合与所述印刷电路板(图中未示出)的下表面,所述金属地结构30用于电磁波信号限制在印刷电路板内(例如,当有其它部件与金属地结构30连接时,可以将电磁波信号限制在印刷电路板内)。
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