[发明专利]多节级联耦合线结构

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种多节级联耦合线结构。

背景技术

已知在单端信号与差分信号之间转换的各种无源互连结构，在时域应用中常被称为“巴伦(balun)”和/或在频域应用中常被称为“180°混合器(hybrid)”。宽带直流耦合无源巴伦受限于至少3dB的损失，这是由于在直流上没有能量可以与对“反向”输出的电容或电感耦合相耦合，并且因此半数的单端输入功率表现为差分输出上“被浪费的”共模能量。

一般而言，印刷电路板设计中，包括用于传递电磁波信号且贴合与于印刷电路板上表面的金属贴片，然而，现在的印刷电路板设计中，上表面的金属贴片并没有采用多节耦合结构，也不利于对信号的逐级释放，降低了印刷电路板设计中信号传递的稳定性，在某些情况下影响通信设备之间的信号传输。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种多节级联耦合线结构，旨在解决现有技术中现有巴伦设计没有采用多节梯度设计导致信号传递不稳定的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种多节级联耦合线结构，所述多节级联耦合线结构为塔型结构，包括多节金属片叠加组成的塔身及位于塔身左右两侧的两根基座金属片组成的塔基，除塔身顶部的顶节金属片之外的组成塔身的其它金属片内均设置有缝隙，且每个缝隙之间还设置有一个阻隔电阻。

优选的，所述多节级联耦合线结构包括第一隔离电阻、第二隔离电阻、第三隔离电阻、第四隔离电阻、第一节金属片、第二节金属片、第三节金属片、第四节金属片、第五节金属片、第六节金属片及两个底座，其中，所述第一节金属片、第二节金属片、第三节金属片、第四节金属片、第五节金属片及第六节金属片叠加形成塔身，所述两个底座形成塔基。

优选的，所述第一节金属片为长方形实心结构，所述第二节金属片、第三节金属片、第四节金属片、第五节金属片及第六节金属片均为长方形且内部有缝隙的结构。

优选的，所述第一节金属片的底部连接于第二节金属片的顶部的中间位置，第二节金属片的底部连接于第三节金属片的顶部的中间位置，第三节金属片的底部连接于第四节金属片的顶部的中间位置，第四节金属片的底部连接于第五节金属片的顶部的中间位置，第五节金属片的底部连接于第六节金属片的顶部的中间位置。

优选的，所述第六节金属片的左侧设置一个底座，第六金属片的右侧设置另一个底座。

优选的，所述第一隔离电阻设置于第二节金属片的缝隙内，第二隔离电阻设置于第三节金属片的缝隙内，第三隔离电阻设置于第四节金属片的缝隙内，第四隔离电阻设置于第五节金属片的缝隙内，第五隔离电阻设置于第六节金属片的缝隙内。

优选的，所述两个底座的宽度与第一节金属片的宽度相同。

本发明采用上述技术方案，带来的技术效果为：本发明所述多节级联耦合线结构采用多节梯度结构设计，可以对信号进行逐级释放，提高了印刷电路板设计中信号传递的稳定性。

附图说明

图1是本发明多节级联耦合线结构的结构示意图；

图2是本发明多节级联耦合线结构中各元件的优选实施例的尺寸标示图。

本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1-2所示，图1是本发明多节级联耦合线结构的结构示意图；图2是本发明多节级联耦合线结构中各元件的优选实施例的尺寸标示图

所述多节级联耦合线结构为塔型结构，包括多节(例如，两节、三节、四节、五节或六节)金属片叠加组成的塔身及位于塔身左右两侧的两根基座金属片组成的塔基。其中，塔身顶部的顶节金属片为实心长条形结构，除塔身顶部的顶节金属片之外的组成塔身的其它金属片内均设置有缝隙，所述每一节金属片内的缝隙之间还设置有一个阻隔电阻。

在本实施例中，所述多节级联耦合线结构采用所述五节级梯度结构设计。具体地说，参照图1至2所示，所述多节级联耦合线结构10包括第一隔离电阻R1、第二隔离电阻R2、第三隔离电阻R3、第四隔离电阻R4、第一节金属片100、第二节金属片110、第三节金属片120、第四节金属片130、第五节金属片140、第六节金属片150及两个底座160。