[发明专利]一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板及集成电路板

权利要求书

1.一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板，包括FCCL基础板，FCCL基础板包括若干层FCCL单元(1)，若干层FCCL单元(1)之间涂布有胶粘剂；其特征在于，若干层FCCL单元(1)之间涂布的胶粘剂为TPI(2)，所述FCCL单元(1)包括从上到下依次设置的铜箔(3)、PI(4)、铜箔(3)。

2.根据权利要求1所述的一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板，其特征在于，所述FCCL基础板包括两层FCCL单元(1)或三层FCCL单元(1)。

3.根据权利要求1所述的一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板，其特征在于，所述FCCL基础板包括一层FCCL单元(1)或两层FCCL单元(1)，FCCL基础板的外表面从内到外依次设置有TPI(2)和铜箔(3)。

4.一种全聚酰亚胺型集成电路板，包括FCCL基础板，FCCL基础板包括若干层FCCL单元(1)，若干层FCCL单元(1)之间涂布有胶粘剂，FCCL基础板的外表面从内到外依次设置有硬板连接胶层和带导通孔的铜箔(3)；其特征在于，若干层FCCL单元(1)之间涂布的胶粘剂为TPI(2)，硬板连接胶层包括由内到外依次设置的覆膜TPI(5)和带导通孔的TPI-PP(6)。

5.根据权利要求4所述的一种全聚酰亚胺型集成电路板，其特征在于，所述FCCL基础板包括一层FCCL单元(1)或两层FCCL单元(1)。

6.根据权利要求4所述的一种全聚酰亚胺型集成电路板，其特征在于，所述FCCL基础板包括一层FCCL单元(1)，FCCL基础板与覆膜TPI(5)之间由内到外依次设置有TPI(2)和铜箔(3)。

7.根据权利要求4～6任意一项所述的一种全聚酰亚胺型集成电路板，其特征在于，所述FCCL单元(1)包括从上到下依次设置的铜箔(3)、PI(4)、铜箔(3)。