[发明专利]一种有机硅密封凝胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机硅材料技术领域，具体涉及一种有机硅密封凝胶及其制备方法。

背景技术

有机硅凝胶，属加成固化类型，由A、B双组分组固化组成。乙烯基聚二甲基硅氧烷是加成型有机硅凝胶的主要组分之一，在有机铂催化下，与含氢聚硅氧烷发生加成反应，形成硅凝胶。

有机硅凝胶产品无腐蚀性，具有优异的电气性能、耐低温性能(-50℃)和防水防潮性能。由于其柔软特性，有机硅凝胶用于用于电子配件等的灌封保护时不仅能防尘防潮，还能很好的降低外来冲击以保护内部元器件，减少受损情况，被广泛的用于医疗行业，电子电器行业，汽车行业等领域。有机硅凝胶用于密封浇注时，所被浇注产品仅留细小的间隙供其胶料流过，因此需要有机硅凝有良好的流动性，现有技术中有机硅凝胶流动性能不佳，容易出现填充不充分导致密封性能差问题；用于电子器件等灌封时，其固化后需要经常受到其它物体对其施加力的作用，为保证密封性能不改变，需要具有较好的柔韧性。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种有机硅密封凝胶，具有优良的缝隙填充能力，自身硬度低，形变量大特性。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种有机硅密封凝胶，由组分A和组分B按照1：1的质量份数混合所得；其中，所述组分A按质量份数计由以下组分组成：基体90-110份，铂催化剂0.1-1份，补强剂0.1-3份，填料0.1-2份；

所述组分B按质量份数计包括以下组分：基体80-110份，交联剂0.1-2份，扩链剂8-30份，补强剂0.1-3份及填料0.1-2份；所述组分A，组分B中的填料为微球发泡剂。

加入微球发泡剂提升产品回弹性及柔韧性，通过加入微球发泡剂使所得到的有机硅密封凝胶在密封被压时能具有较好的恢复能力，能保持密封性能的良好,其加入量按质量份数计为0.1-2份。

进一步地，所述组分A和组分B中的基体可以为乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷；所述组分B中交联剂为含氢硅油，扩链剂为氢基封端的聚二甲基硅氧烷，组分A，组分B所构成体系中Si-H/Si-Vi摩尔比为0.9-1.1，在此体系中所得固化后有机硅密封凝胶其交联网络密度及粘结性能较优异。

优选技术方案为：所述组分A中铂催化剂为氯铂酸和四甲基二乙烯基二硅氧烷的络合物。选用氯铂酸的四甲基二乙烯基二硅氮烷络合物，与其他氯铂酸与烯烃、醛的络合物相比，其具有更优异的流动性。

进一步地，所述组分A，组分B中所选用的补强剂可以是气相法白炭黑，其能提高产品拉升强度及其断裂伸长率，所述白炭黑所添加量按质量份数计为0.1-3份。

白炭黑对硅凝胶的补强机理通常认为：白炭黑结构分子中的硅氧键具有极性，白炭黑之间和白炭黑与硅凝胶之间形成氢键。而气相法白炭黑与沉淀法白炭黑相比，其平均粒径小很多，与胶料结合得快。进一步地，随着气相法白炭黑量的加入，产品拉伸强度上升，但为防止粘度过大，影响其流动性进而影响灌封的密封性，所添加的气相法白炭黑按质量分数计不超过3份。

本发明的更进一步方案为：一种有机硅密封凝胶由组分A和组分B按照1：1的质量份数混合所得；其中，所述组分A按质量份数计由以下组分组成：100份基体，0.1份铂催化剂，0.5份补强剂，1份填料；

所述组分B按质量份数计由以下组分组成：100份基体，1.0458份交联剂，17.08份扩链剂，0.5份补强剂，1份填料；

所述组分A,组分B中的基体为乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，补强剂为气相法白炭黑，填料为微球发泡剂；所述组分A中铂催化剂为氯铂酸和四甲基二乙烯基二硅氧烷的络合物；所述组分B中交联剂为含氢硅油，扩链剂为氢基封端的聚二甲基硅氧烷。

本发明还提供给一种有机密封硅凝胶的制备方法，其包括以下步骤：

原料预处理：使用前先将气相法白炭黑进行干燥处理，将未发泡的微球发泡剂做发泡处理；

组分A的制备：将组分A中各组分按质量分数比依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，得到A组分；

组分B的制备：将组分B中各组分按质量分数比依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，得到组分B；

将组分A与组分B按照1：1的比例在容器中真空条件下搅拌混合均匀，然后可进行模具浇注，室温固化或加热固化可到最后产品，所述真空条件压力为-0.095±0.005Mpa。