[发明专利]加湿的控制方法、装置、系统及空调有效
申请号: | 201710164830.1 | 申请日: | 2017-03-17 |
公开(公告)号: | CN106871374B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 许克;刘群波;傅英胜;余凯;薛寒冬 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | F24F11/89 | 分类号: | F24F11/89;F24F11/64;F24F11/65;F24F110/10;F24F110/12;F24F110/20 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 韩建伟;张永明 |
地址: | 519070 *** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 加湿 控制 方法 装置 系统 空调 | ||
本发明公开了一种加湿的控制方法、装置、系统及空调。其中,该方法包括:获取空调所在区域的环境参数,其中,环境参数至少包括:室内温度、室外温度以及相对湿度;根据环境参数确定目标环境参数的数值,其中,目标环境参数至少包括:目标相对湿度;根据目标环境参数的数值确定空调是否进入加湿模式。本发明解决了现有的空调不能准确调节室内湿度,以及由于室内湿度过高而引起的墙体凝露的技术问题。
技术领域
本发明涉及空调控制领域,具体而言,涉及一种加湿的控制方法、装置、系统及空调。
背景技术
空调作为一种电器设备,已经广泛的应用到人们日常的工作和生活中。而且随着现代科技的快速发展,空调越来越智能化。在一些冬季寒冷干燥的区域,人们希望空调可以具有加湿功能。但现有的空调对室内的湿度不能进行准确的条件,而且如果室内的温度过低,而室内的湿度又太高,则会造成室内墙体凝露,导致墙体受潮、发霉等问题。
针对上述现有的空调不能准确调节室内湿度,以及由于室内湿度过高而引起的墙体凝露的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本发明实施例提供了一种加湿的控制方法、装置、系统及空调,以至少解决现有的空调不能准确调节室内湿度,以及由于室内湿度过高而引起的墙体凝露的技术问题。
根据本发明实施例的一个方面,提供了一种加湿的控制方法,包括:获取空调所在区域的环境参数,其中,环境参数至少包括:室内温度、室外温度以及相对湿度;根据环境参数确定目标环境参数的数值,其中,目标环境参数至少包括:目标相对湿度;根据目标环境参数的数值确定空调是否进入加湿模式。
根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种加湿的控制装置,包括:获取模块,用于获取空调所在区域的环境参数,其中,环境参数至少包括:室内温度、室外温度以及相对湿度;计算模块,用于根据环境参数确定目标环境参数的数值,其中,目标环境参数至少包括:目标相对湿度;控制模块,用于根据目标环境参数的数值确定空调是否进入加湿模式。
根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种加湿的控制系统,包括:供水系统,用于为空调提供加湿水源;加湿系统,与供水系统连接,用于获取空调所在区域的环境参数,并根据环境参数的数值确定空调是否进入加湿模式,其中,环境参数至少包括:室内温度、室外温度以及相对湿度;其中,在空调进入加湿模式的情况下,加湿系统使用供水系统提供的加湿水源为空调所在的区域进行加湿处理。
根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种存储介质,包括:存储用于控制湿度的程序,其中,在程序运行时,存储介质所在的设备执行上述加湿的控制方法。
根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种处理器,该处理器用于运行程序,其中,程序运行时执行上述加湿的控制方法。
根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种空调,包括:供水系统,用于为加湿器提供加湿水源;处理器,用于执行处理器运行程序,其中,程序运行时执行:获取空调所在区域的环境参数,并根据环境参数的数值确定空调是否进入加湿模式,其中,环境参数至少包括:室内温度、室外温度以及相对湿度;加湿器,用于在环境参数的数值满足预设条件的情况下,开启加湿功能。
根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种空调,包括:供水系统,用于为加湿器提供加湿水源;存储介质,用于存储程序,其中,程序运行时执行:获取空调所在区域的环境参数,并根据环境参数的数值确定空调是否进入加湿模式,其中,环境参数至少包括:室内温度、室外温度以及相对湿度;加湿器,用于在环境参数的数值满足预设条件的情况下,开启加湿功能。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海格力电器股份有限公司,未经珠海格力电器股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710164830.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。