[发明专利]一种高导电非晶软磁涂层

说明书

本发明提供了一种高导电非晶软磁涂层，所述涂层包括一种导电磁性非晶粉末，所述粉末包括：铁基非晶磁粉，和包覆于所述的铁基非晶磁粉表面的导电非晶层；其中，所述铁基非晶磁粉具有如下式所示的组分：(Fe0.76Si0.09B0.1P0.05)_100‑xM_x，式中，M选自下组：Nb、Co、Ni、Cu、Mo、Cr、Mn、V，或其组合；x为原子比，0≤x≤4，所述铁基非晶磁粉中Fe的原子百分含量大于70％，且所述导电非晶层是非晶态的。所述涂层厚度均匀、具有良好的致密度和导电性。

技术领域

本发明属于表面工程及电磁兼容技术领域，具体地，涉及到一种导电磁性非晶粉末及其制备方法以及用其制备的高导电非晶软磁涂层。

背景技术

电磁波辐射产生的电磁干扰和健康危害等问题日益严重，电磁屏蔽是有效的解决方法之一。但是，国内在电磁屏蔽领域的研究相对滞后，主要表现在屏蔽性能低。因此，研制满足于不同环境和应用场合需求的“薄、轻、宽、强”新型电磁屏蔽材料，是非常有必要的。

低频(<100KHz)磁场由于趋肤效应小、波阻抗低，使得材料对低频磁场辐射的吸收和反射损耗变得很小，所以低频磁屏蔽问题一直是研究的难点。根据磁旁路原理，高磁导率材料可将磁力线约束在一条磁阻很低的通道内，使被保护的器件免受磁场的干扰，所以目前采用高磁导率材料仍是减小低频电磁辐射最有效的办法之一。与传统的低频磁屏蔽材料(低碳钢、硅钢片、坡莫合金等)相比，Fe基非晶/纳米晶合金兼具低廉的成本和超高的磁导率，因而在低频磁屏蔽领域有着广阔的应用前景。

目前，电磁屏蔽材料的形式主要有非晶带材粘合、电化学沉积制备非晶合金膜及复合法制备非晶合金粉末涂料等，但是现有的Fe基非晶合金在作为电磁屏蔽材料应用时，并没有很好的发挥其在软磁性和热稳定性等性能上的优势，而且在实际生产和应用当中还存在低频磁屏蔽性能不理想、频带窄、制备困难等问题。

综上所述，本领域尚缺乏一种性能优异的导电磁性非晶材料。

发明内容

本发明的目的是提供一种导电磁性非晶粉末及其制备方法，和一种高导电非晶软磁涂层。所述涂层厚度均匀、具有良好的致密度和导电性。

在本发明的第一方面，提供了一种导电磁性非晶粉末，所述粉末包括：

铁基非晶磁粉，和

包覆于所述的铁基非晶磁粉表面的导电非晶层；

其中，所述铁基非晶磁粉具有如下式所示的组分：

(Fe_0.76Si_0.09B_0.1P_0.05)_100-xM_x，

式中，M选自下组：Nb、Co、Ni、Cu、Mo、Cr、Mn、V，或其组合；x为原子比，0≤x≤4，所述铁基非晶磁粉中Fe的原子百分含量大于70％，且所述导电非晶层是非晶态的。

在另一优选例中，x>0。

在另一优选例中，x<4。

在另一优选例中，所述M为选自下组的一种、两种、三种、四种、五种的组合：Nb、Co、Ni、Cu、Mo、Cr、Mn、V。

在另一优选例中，所述M为Nb，且x＝1。

在另一优选例中，所述导电非晶层选自下组：Cu层、Fe层、Ag层、Ni-P-Cu层，或其组合。

在另一优选例中，所述导电非晶层的厚度为1～2μm。

在另一优选例中，所述导电非晶层为Ni-P-Cu层。

在另一优选例中，所述的铁基非晶磁粉的粒径范围为10～25μm。