[发明专利]印刷电路板、光模块、以及传输装置

说明书

本发明提供能够降低传输线路的串扰的印刷电路板、光模块以及传输装置。具备：通过第一电介体层的内部的第一信号配线；分别配置于第一电介体层的表面以及背面的第一接地导体层以及第二接地导体层；配置于第一接地导体层的表面侧的第二信号配线；将第一信号配线与第二信号配线连接的信号孔；以及包围信号孔的多个接地孔，多个接地孔包括配置于多个第一点的多个第一接地孔、和配置于多个第二点的多个第二接地孔，多个第一点处于在内侧包含上述信号孔的第一多边形的线上，多个第二点处于在边上或者边的内侧包含上述第一多边形的第二多边形的线上，相邻的第一点之间以及相邻的第二点之间全部在第一距离以下，在距离相邻的任意一对第一点均为第一距离以内至少具有一个第二点。

技术领域

本发明涉及印刷电路板、光模块以及传输装置，尤其涉及形成于印刷电路板上的传输线路的串扰的降低。

背景技术

在印刷电路板上形成有传输线路，使用该传输线路来传输电信号(例如，串行数据信号)。在印刷电路板上接近地配置多个传输线路的情况下，担心串扰引起的电信号的波形品位的劣化。传输线路间的串扰包括远端串扰(FEXT(Far End Crosstalk)、或者ForwardCrosstalk)、和近端串扰(NEXT：Near End Crosstalk、或者Backward Crosstalk)这两种。

在相互接近地平行配置多个传输线路的一个区域的情况下，随着使该区域的长度变长，串扰增大。另外，随着电信号的高速化(例如，若串行数据信号的比特率变高)，串扰增大。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－138015号公报

专利文献2：日本特开2011－66101号公报

专利文献3：日本特开2006－178209号公报

伴随搭载印刷电路板的装置的小型化，要求印刷电路板的宽度进一步缩小，而且需要配置更多的传输线路。鉴于这种倾向，降低传输线路中的串扰的技术变得重要。

作为传输线路的一个例子，具有微带线路(Microstrip Line，微带线)(微带线路和带状线路是不同物。例如，微带线路并非是带状线路的一种的上位概念/下位概念。)。微带线路构成为包括平面状的接地导体层、和隔着电介体层配置的线状的导体。在此，所谓线状是具有预定的宽度并延伸的形状，以下将线状的导体称为带状导体。多个传输线路的情况下配置有多个带状导体。在微带线路中，随着使相邻的带状导体的间隔靠近，远端串扰增大而成为问题。

针对于此，作为适于高速的电信号的传输的传输线路，具有带状线路(StripLine)，带状线路公知有相邻的传输线路间的串扰的降低优异的带状线路。带状线路构成为包括带状导体、和在该导体的上下分别隔着电介体层而配置的两个平面状的接地导体层。在带状线路，理论上能够使远端串扰完全为零。电场引起的串扰与磁界引起的串扰完全抵消。现实中，通过电介体的介电常数的不均匀性、导体的剖面形状的非对称性等，远端串扰虽然未完全达到零，但能够大幅度降低串扰。带状线路由多个接地导体层隔着电介体层依次层叠的印刷电路板来实现。不是将带状导体配置于印刷电路板的表面，而是配置于相邻的两个接地导体层之间。

带状线路中，无需将传输线路的带状导体配置于印刷电路板的表面，因此能够在印刷电路板的表面确保空区域。由于能够在该区域对各种电路进行表面安装，从而不仅实现高密度安装而且还得到提高设计的自由度的特殊效果。

日本特开2014－138015号公报以及日本特开2011－66101号公报中，作为实现串扰的降低的构造，提出了分别包含带状线路的多个传输线路构造。

在日本特开2014－138015号公报中公开了如下构造：以带状线路的差动信号对构成传输线路，降低连接多个配线层间的差动信号孔间的串扰。并公开了信号孔以及接地孔以比较高的密度配置的构造。