[发明专利]发光二极管封装件

权利要求书

1.一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：

基底；

半导体结构层，设置在基底的一个表面上，并包括第一类型半导体层、活性层和第二类型半导体层；

第一突起和第二突起，第一突起设置在第一类型半导体层上，第二突起设置在第二类型半导体层上；

保护层，至少覆盖半导体结构层的侧部；

第一突起焊盘和第二突起焊盘，设置在保护层上，第一突起焊盘连接到第一突起，第二突起焊盘连接到第二突起；

基板，包括形成在基板的一个表面上的第一电极和第二电极，第一电极和第二电极各自与第一突起焊盘和第二突起焊盘对应；

导电粘结材料，将第一突起焊盘和第二突起焊盘分别电连接到第一电极和第二电极，

其中，导电粘结材料覆盖保护层的侧部的至少一部分，以防止自活性层发射的光从侧部出射，

其中，保护层设置在半导体结构层的所述侧部与导电粘结材料之间。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，基底包括形成在基底的角落处的侧部斜坡。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，基底的另一表面设置有磷光体层。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，基底包括形成在基底的另一表面上的图案。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，保护层围绕第一突起和第二突起的侧部。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，保护层部分地暴露第一突起和第二突起。

7.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，第一突起和第二突起均被设置为多个。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，导电粘结材料覆盖半导体结构层的侧部的至少一部分。

9.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，导电粘结材料覆盖基底的侧部的至少一部分。

10.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，导电粘结材料包括第一导电粘结材料和第二导电粘结材料，第一导电粘结材料电连接到第一突起焊盘，第二导电粘结材料电连接到第二突起焊盘，第一导电粘结材料和第二导电粘结材料彼此分隔开。

11.如权利要求1所述的发光二极管封装件，所述发光二极管封装件还包括：

钝化层，设置在半导体结构层上，并包括部分地暴露第一类型半导体层的第一开口部分和部分地暴露第二类型半导体层的第二开口部分。

12.如权利要求11所述的发光二极管封装件，所述发光二极管封装件还包括设置在钝化层上的第一接触焊盘和第二接触焊盘，其中，第一接触焊盘通过第一开口部分接触第一类型半导体层，第二接触焊盘通过第二开口部分接触第二类型半导体层。

13.如权利要求1所述的发光二极管封装件，所述发光二极管封装件还包括设置在保护层上的第一电流扩展层和第二电流扩展层，其中，第一电流扩展层设置在第一突起和第一突起焊盘之间，第二电流扩展层设置在第二突起和第二突起焊盘之间。