[发明专利]智能手机自动感光芯片自动化测试系统及其控制方法

权利要求书

1.一种智能手机自动感光芯片自动化测试系统，其特征在于，该系统包括V50测试机、测试DUT和机械手，所述机械手设置在V50测试机上，且所述V50测试机上设置有遮挡板和测试平台；待测感光芯片放置在测试平台上后，所述V50测试机与测试DUT连接，所述测试DUT与待测感光芯片连接，且所述机械手与待测感光芯片连接；所述机械手与遮挡板驱动连接，所述机械手驱动遮挡板遮挡在待测感光芯片的上方，所述V50测试机对待测感光芯片进行参数测试后，所述机械手驱动遮挡板移开，且所述V50测试机对待测感光芯片再次进行参数测试后将测试结果返回给机械手，所述机械手根据接收到的测试结果对待测感光芯片进行分类。

2.如权利要求1所述的智能手机自动感光芯片自动化测试系统，其特征在于，所述V50测试机上设有安装架、取料站和分料盒，所述机械手安装在安装架上，且所述安装架与机械手驱动连接；所述测试平台、取料站和分料盒均设置在安装架的下方，所述机械手在安装架上滑动，所述机械手从取料站取料放置在测试平台上，所述V50测试机测试完成后，所述机械手将测试后感光芯片分类放置在分料盒内。

3.如权利要求2所述的智能手机自动感光芯片自动化测试系统，其特征在于，所述V50测试机上还设有振动盘和直线振动轨道，所述直线振动轨道的一端与振动盘相连，所述直线振动轨道的另一端与取料站相连，且所述V50测试机分别与振动盘和直线振动轨道驱动连接；待测感光芯片在振动盘上振动并调整方向后由直线振动轨道一端输送到另一端后，放置在取料站上。

4.如权利要求1所述的智能手机自动感光芯片自动化测试系统，其特征在于，所述V50测试机上设有电源模块和数字通道模块，所述电源模块和数字通道模块均与测试DUT连接，所述V50测试机通过电源模块和测试DUT给待测感光芯片供电，且所述V50测试机通过数字通道模块和测试DUT对待测感光芯片施加相应的激励信号，所述V50测试机测试待测感光芯片的各项参数，根据测试结果判定待测感光芯片的好坏且分类。

5.如权利要求4所述的智能手机自动感光芯片自动化测试系统，其特征在于，所述电源模块的供电电压为3.7V、2.3V或3V中的一种。

6.一种智能手机自动感光芯片自动化测试系统的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，将V50测试机与测试DUT连接，且将测试DUT与机械手连接；

步骤2，启动测试系统，调取对应的测试软件，进入测试；

步骤3，连接V50测试机，建立与机械手之间的通讯；

步骤4，启动机械手和振动盘，振动盘振动待测感光芯片，调整芯片方向；

步骤5，振动盘将待测感光芯片运输到直线振动轨道上；

步骤6，直线振动轨道将待测感光芯片运输到取料站；

步骤7，机械手从取料站取下待测感光芯片，且将待测感光芯片放置到测试平台上；

步骤8，V50测试机对待测感光芯片进行测试，且将测试结果返回给机械手；

步骤9，机械手根据接收到的测试结果对待测感光芯片进行分类至分料盒。

7.如权利要求6所述的智能手机自动感光芯片自动化测试系统的控制方法，其特征在于，所述步骤8具体为：

步骤81，机械手驱动遮挡板遮挡在待测感光芯片的上方，且V50测试机对待测感光芯片进行参数测试；

步骤82，机械手驱动遮挡板移开，且V50测试机对待测感光芯片再次进行参数测试后将测试结果返回给机械手。

8.如权利要求7所述的智能手机自动感光芯片自动化测试系统的控制方法，其特征在于，所述步骤9后，还包括步骤10，所述步骤10具体为：V50测试机测试完一颗待测感光芯片后，自动切换至下一颗感光芯片，直至测试完成。

9.如权利要求7所述的智能手机自动感光芯片自动化测试系统的控制方法，其特征在于，所述步骤81及步骤82中，机械手对待测感光芯片的测试项目包括芯片的管脚的开短路是否正常、芯片的IO脚对电源和对地的漏电流是否正常、VIH及VIL的功能是否正常、芯片的Output pin的驱动功能是否正常、芯片的功耗是否正常、芯片在高压和高频下功能是否正常、芯片的环境光参数是否正常、芯片在暗室下的环境光参数是否正常、芯片的遮挡光参数是否正常、芯片遮挡板OPEN是否正常、芯片的TRIM电流是否正常、芯片的NOTRIM电流是否正常、芯片的ISTOP_00电流是否正常及芯片的ISTOP00电流是否正常。