[发明专利]一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘

说明书

技术领域

本发明涉及一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘，属于蓝宝石加工设备技术领域。

背景技术

蓝宝石晶体因其具有高硬度、高熔点等优良特性，广泛应用于国防、航空航天、工业以及生活领域，如用作半导体衬底片、精密耐磨轴承等高技术领域中的零件，蓝宝石晶片的质量直接影响相应产品的技术性能。蓝宝石晶片加工铜抛制程需要使用树脂铜盘加抛光液对晶片进行表面研磨，铜抛过程中，由于晶片与铜盘研磨会产生热量，树脂铜盘有一定的膨胀系数，当盘面温度会逐步升高时，铜盘在中间膨胀，盘型的变化则会影响到整个晶片的面型，所以对于抛光温度的控制要求比较高，工艺难度较大，在传统的盘面修整中，采用沟距2～8mm的螺旋状车盘方式，传统铜盘能够存储的抛光液比较有限，对于移除率的提高比较有限，且盘体为一体式结构，难以拆卸更换。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘，拆卸方便、受温度的变化后盘型形变小，利于降低工艺难度，保证良率，提高效益。

本发明是通过如下的技术方案予以实现的：

一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘，包括铜盘本体和底座，其中，所述铜盘本体底部与底座顶部相连，所述铜盘本体包括若干同心设置的树脂铜环，相邻树脂铜环之间设有间隙，所述间隙顶部宽度d1为2±0.2mm。

上述一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘，其中，所述铜盘本体的厚度h为15~20mm。

上述一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘，其中，所述铜盘本体的内边缘半径为r1，外边缘半径为r2，r1：r2=1：（3.4~3.6）。

上述一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘，其中，优选地，r1为180±2mm，r2为625±2mm。

上述一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘，其中，所述树脂铜环的数目为12个，由铜盘本体内部向外部方向，树脂铜环依次为第一铜环、第二铜环、第三铜环、第四铜环、第五铜环、第六铜环、第七铜环、第八铜环、第九铜环、第十铜环、第十一铜环、第十二铜环，所述第一铜环、第二铜环和第三铜环的宽度均为d2，所述第四铜环、第五铜环和第六铜环的宽度均为d3，所述第七铜环、第八铜环和第九铜环的宽度均为d4，所述第十铜环、第十一铜环和第十二铜环的宽度均为d5，d2< d3< d4< d5。

上述一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘，其中，优选地，d2=24±0.2mm，d3=29±0.2mm，d4=34±0.2mm，d5=54±0.2mm。

上述一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘，其中，所述间隙底部呈圆弧形，所述间隙侧壁包括倾斜壁、弧形壁和过渡壁，所述倾斜壁一侧与树脂铜环顶表面倾斜相连，另一侧与弧形壁之间设有圆弧角，所述过渡壁两侧分别与弧形壁和间隙底部相连。

上述一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘，其中，所述倾斜壁与树脂铜环顶表面之间的倾斜夹角a为113°。

本发明的有益效果为：

1）本发明采用将由若干同心设置的树脂铜环构成的铜盘本体，与底座相连，易于快速拆卸更换树脂铜环，经济耐用；2）采用多个同心树脂铜环使得在盘面升温后，降低整个铜盘的膨胀系数，从而降低温度对盘型影响，达到降低抛光工艺温控难度、提高整个晶片面型良率的目的；3）间隙结构设计独特，存容量、耐磨性和抗变形性更佳；4）尺寸设计合理，在盘面修整过程中，易于采用更密集的螺旋状修盘方式，在间隙的作用下，更有利于抛光液的流动和存储更多的抛光液，提高抛光液的利用率，从而达到提高移除率，提高抛光效率的目的。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图2为本发明侧视图。

图3为本发明间隙结构示意图。

图4为本发明测量示意图。

图5为贴片示意图。

图6为本发明较传统树脂铜盘盘型随温度变化对比图。

（图中，铜盘本体1,底座2, 树脂铜环25，第一铜环3、第二铜环4、第三铜环5、第四铜环6、第五铜环7、第六铜环8、第七铜环9、第八铜环10、第九铜环11、第十铜环12、第十一铜环13、第十二铜环14,间隙15，倾斜壁16、弧形壁17和过渡壁18，圆弧角19，量表20，量表针头26，蓝宝石晶片21，陶瓷盘22，蓝宝石晶片内点b，蓝宝石晶片中点c，蓝宝石晶片外点d，本发明盘型随温度变化曲线23，传统盘型随温度变化曲线24）。

具体实施方式