[发明专利]一种微分混合式化学气相沉积装置在审
申请号: | 201710167861.2 | 申请日: | 2017-03-21 |
公开(公告)号: | CN106756887A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 杨卫民;刘海超;焦志伟;丁玉梅 | 申请(专利权)人: | 北京化工大学 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/505;C23C16/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微分 混合式 化学 沉积 装置 | ||
1.一种微分混合式化学气相沉积装置,其特征在于:由箱体、流道板、绝缘密封垫片、反应室、支柱、基座、加热系统和射频系统组成;所述反应室为进行化学气相沉积的反应空间;流道板设置在反应室上方,流道板内流道由A入口、B入口、A主流道、B主流道、A分流道、B分流道、A支流道、B支流道、汇集流道、混合流道和喷头组成;射频系统的电极安装在流道板上方;箱体位于流道板下方,其与流道板所包围空间即为所述反应空间,箱体的底面设置有均匀排布的多个抽气孔,抽气孔与抽气管相连通,并连通到抽气装置;绝缘密封垫片上表面和下表面分别与流道板和箱体接触,绝缘密封垫片、流道板与箱体固定;基座位于反应室内,由立柱支撑;基座上方放置基板,基板可用于沉积薄膜或放置待沉积品。
2.根据权利要求1所述的一种微分混合式化学气相沉积装置,其特征在于:所述流道板的A入口与B入口位于流道板的两侧,A入口与A主流道连通,B入口与B主流道连通,A主流道与B主流道平行设置;A主流道与多个A分流道连通,各A分流道与A主流道垂直,B主流道与多个B分流道连通,各B分流道与B主流道垂直,各A分流道与各B分流道为“A-B-A-B”式的交叉排列;每个A分流道分别与多个A支流道连通,每个B分流道分别与多个B支流道连通,对应的各A支流道与B支流道在汇集流道汇合,各汇集流道连通混合流道,混合流道连通喷头。
3.根据权利要求1所述的一种微分混合式化学气相沉积装置,其特征在于:所述流道板的A主流道于A分流道的断面深度;B主流道的断面深度大于B分流道的断面深度。
4.根据权利要求1所述的一种微分混合式化学气相沉积装置,其特征在于:所述流道板的混合流道截面形状由矩形变为圆形,并且截面面积迅速减小。
5.根据权利要求1所述的一种微分混合式化学气相沉积装置,其特征在于:所述流道板可以由上板、中板、下板三块金属板组装而成,上板、中板、下板由螺栓固定;上板内流道为A入口、B入口、A分流道、B分流道以及A主流道和B主流道的上半部分;中板内流道为A支流道、B支流道以及A主流道和B主流道的下半部分;下板内流道为汇集流道、混合流道和喷头。
6.根据权利要求1所述的一种微分混合式化学气相沉积装置,其特征在于:所述流道板由金属3D打印方法加工成型。
7.根据权利要求1所述的一种微分混合式化学气相沉积装置,其特征在于:其加热系统为电磁感应加热方式,加热线圈位于基座内,加热线圈排布方式为环形排布或点阵式排布。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的