[发明专利]一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的制造方法，特别是一种局部加厚铜厚的印刷线路板的制造方法。

背景技术

印制线路板的零件装配有多种模式，不同的装配模式对线路光板的要求不尽相同。有时，同一块印制线路板上可能就需要用到两种及以上的装配模式。

当客户要求整体印制线路板的装配模式为普通回流焊接或波峰焊接时，印制线路板的大部分区域跟一般常见的设计没有任何差异，但是如果同时要求局部区域直接焊接则需要求印制线路板对局部区域的焊接图形进行局部加厚铜处理。而目前一般现有的正常工艺只能做到整板面电镀铜，无法满足客户要求。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法，本发明在一次电镀后将需要加厚铜厚的区域全部连接起来并与板边废边区域相连接，再进行二次电镀，实现局部加厚铜厚的效果。

为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法，包括如下步骤骤：第一步骤，通过钻孔确定内部图形；第二步骤，完成第一次电镀，实现图形电镀；第三步骤，筛选出可以用于设计电镀连接线的区域，设计线路将需要局部加厚铜厚的区域全部连接起来并与板边废边区域相连接；第三步骤，在印刷线路板的废边区域设计出电镀夹头区域；第四步骤：对印刷线路板印刷油墨；第五步骤，对需要局部加厚铜厚的区域进行第二次电镀；第六步骤，对印刷电路板进行表面处理；第七步骤，对印刷电路板进行捞板成型；第八步骤，对印刷电路板进行电测成品检验；第九步骤，对合格的印刷电路板进行包装。

前述的一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法，第一次电镀包括如下步骤骤：a 除胶渣，b化学沉铜，c 电镀底铜，d 使用正片法进行图形转移，e 图形电镀。

前述的一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法，第二次电镀包括如下步骤骤：a，将印刷过油墨的印刷电路板覆盖干膜，并露出需要局部加厚铜厚的区域；b，对印刷电路板通过紫外光曝光机与显影机进行曝光显影；c，对需要局部加厚铜厚的区域进行第二次选择电镀；d，采用高浓度NaOH溶液除去干膜。

前述的一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法，第三步骤，在印刷线路板的废边区域设计出电镀夹头区域，并在电镀夹头区域不覆盖材料的情况下暴露出铜面。

前述的一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法，第六步骤，对印刷电路板进行表面处理，表面处理包括：镀金，镀锡，镀银，喷锡，沉积有机保焊膜。

前述的一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法，第七步骤，使用数控铣床对印刷电路板进行捞板成型；

前述的一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法，捞板成型需要一片一叠进行捞板。

前述的一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法，第八步骤，使用高压测试机对印刷电路板进行成品电气性能检验。

本发明的有益之处在于：本发明提供一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法，本发明在一次电镀后将需要加厚铜厚的区域全部连接起来并与板边废边区域相连接，再进行二次电镀，实现局部加厚铜厚的效果；本发明无须更新现有设备及生产模式，且在不影响印刷电路板电气性能的范围内通过印制线路板自主设计部分电镀连接回路资料就可以实现印制线路板上局部区域的铜厚加厚。本方法操作及制作流程不复杂，可以在现有生产设备基础上直接实现局部铜加厚的量产化，降低生产成本。

附图说明

图1是本发明的一种实施例的流程图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。