[发明专利]脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置在审
| 申请号： | 201710168578.1 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN107662053A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 国生智史;前田宪一 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/046 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 | 代理人： | 袁波,刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 激光 加工 方法 装置 | ||
1.一种脆性材料基板的激光加工方法，通过照射激光束来从脆性材料基板的表面在厚度方向上形成孔，所述脆性材料基板的激光加工方法的特征在于，
一边使所述激光束的焦点从所述脆性材料基板的表面起在厚度方向上变化，并且一边随着所述焦点越远离所述脆性材料基板的表面而越增大所述激光束的输出，一边进行所述激光束对所述脆性材料基板的照射。
2.如权利要求1所述的脆性材料基板的激光加工方法，其特征在于，
通过使所述焦点从所述脆性材料基板的表面起在厚度方向上每次移动规定的距离，从而在所述厚度方向上离散的多个位置上依次地并且以随着所述焦点越远离所述脆性材料基板的表面而越增大所述输出的方式，进行所述激光束对所述脆性材料基板的照射。
3.如权利要求2所述的脆性材料基板的激光加工方法，其特征在于，
所形成的孔为圆孔，
在所述多个位置分别以所述焦点描绘同心圆状的轨迹的方式使所述激光束进行扫描。
4.如权利要求1至3中任一项所述的脆性材料基板的激光加工方法，其特征在于，
所述激光束为皮秒UV激光或皮秒绿激光。
5.一种激光加工装置，其是通过激光束对脆性材料基板进行加工的装置，所述激光加工装置的特征在于，具有：
工作台，其载置固定所述脆性材料基板；
光源，其射出所述激光束；以及
头部，其向载置在所述工作台的脆性材料基板照射从所述光源射出的所述激光束，
一边通过使所述工作台相对于所述头部相对移动而使所述激光束的焦点从所述脆性材料基板的表面起在厚度方向上变化，并且一边随着所述焦点越远离所述脆性材料基板的表面而越增大从所述光源射出的所述激光束的输出，一边进行所述激光束对所述脆性材料基板的照射，由此从所述脆性材料基板的表面起在厚度方向上形成孔。
6.如权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，
通过以所述焦点从所述脆性材料基板的表面起在厚度方向上每次移动规定的距离的方式进行所述工作台相对于所述头部的相对移动，从而在所述厚度方向上离散的多个位置上依次地并且以随着所述焦点越远离所述脆性材料基板的表面而越增大从所述光源射出的所述激光束的所述输出的方式，进行所述激光束对所述脆性材料基板的照射。
7.如权利要求6所述的激光加工装置，其特征在于，
所形成的孔为圆孔，
所述头部在所述多个位置分别以所述焦点描绘同心圆状的轨迹的方式使所述激光束进行扫描。
8.如权利要求5至7中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，
所述激光束为皮秒UV激光或皮秒绿激光。
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