[发明专利]高分子柔性粘接材料及其制备方法和道床垫板

权利要求书

1.一种高分子柔性粘接材料，用于形成道床垫板，其特征在于，所述高分子柔性粘接材料包括混合配置的A组分原料和B组分原料；

所述A组分原料包括二异氰酸酯，或所述A组分原料包括多异氰酸酯，或所述A组分原料包括由端羟基化合物与异氰酸酯反应制得的预聚物或半预聚物，或所述A组分原料包括由端氨基化合物与异氰酸酯反应制得的预聚物或半预聚物；

所述B组分原料包括扩链剂与耐候柔性材料的混合物。

2.根据权利要求1所述的高分子柔性粘接材料，其特征在于，所述扩链剂包括多元醇、多元胺、多元羟酸、含活性氢的端羟基聚合物、含活性氢的端氨基聚合物中的任一种或任意多种。

3.根据权利要求1所述的高分子柔性粘接材料，其特征在于，在所述高分子柔性粘接材料中，所述A组分原料与所述B组分原料的总固含量为70％。

4.根据权利要求1所述的高分子柔性粘接材料，其特征在于，所述A组分原料与所述B组分原料的重量比例的范围为：1:0.1至1:20。

5.根据权利要求4所述的高分子柔性粘接材料，其特征在于，所述A组分原料与所述B组分原料的重量比例的范围为：1:0.1至1:10。

6.根据权利要求1所述的高分子柔性粘接材料，其特征在于，所述A组分原料与所述B组分原料的混合温度的范围为：-10℃至110℃。

7.根据权利要求6所述的高分子柔性粘接材料，其特征在于，所述A组分原料与所述B组分原料的混合温度的范围为：20℃至60℃。

8.一种高分子柔性粘接材料的制备方法，其特征在于，所述高分子柔性粘接材料的制备方法包括以下步骤：

配制A组分原料，所述A组分原料包括二异氰酸酯，或所述A组分原料包括多异氰酸酯，或所述A组分原料包括由端羟基化合物与异氰酸酯反应制得的预聚物或半预聚物，或所述A组分原料包括由端氨基化合物与异氰酸酯反应制得的预聚物或半预聚物；

配制B组分原料，所述B组分原料包括扩链剂与耐候柔性材料的混合物；

混合所述A组分原料和所述B组分原料，制成高分子柔性粘接材料。

9.根据权利要求8所述的高分子柔性粘接材料的制备方法，其特征在于，所述扩链剂包括多元醇、多元胺、多元羟酸、含活性氢的端羟基聚合物、含活性氢的端氨基聚合物中的任一种或任意多种，所述A组分原料与所述B组分原料的总固含量为70％；所述A组分原料与所述B组分原料的重量比例的范围为：1:0.1至1:10。

10.一种道床垫板，其特征在于，所述道床垫板采用高分子柔性粘接材料制成；所述高分子柔性粘接材料包括混合配置的A组分原料和B组分原料；

所述A组分原料包括二异氰酸酯，或所述A组分原料包括多异氰酸酯，或所述A组分原料包括由端羟基化合物与异氰酸酯反应制得的预聚物或半预聚物，或所述A组分原料包括由端氨基化合物与异氰酸酯反应制得的预聚物或半预聚物；

所述B组分原料包括扩链剂与耐候柔性材料的混合物。