[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

封装层，其具有相对的第一表面与第二表面；

至少一电子元件，其嵌埋于该封装层中；

线路结构，其形成于该封装层的第一表面上且电性连接该电子元件；以及

应力平衡层，其形成于该封装层的部分第二表面上；以及

包覆层，其包覆该应力平衡层，且该包覆层与该封装层成为一体。

2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子元件具有相对的作用面与非作用面，该作用面具有多个电性连接该线路结构的电极垫。

3.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征为，该非作用面外露出该封装层。

4.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

封装层，其具有相对的第一表面与第二表面；

至少一电子元件，其嵌埋于该封装层中；

线路结构，其形成于该封装层的第一表面上且电性连接该电子元件；以及

应力平衡层，其形成于该封装层的部分第二表面的多个区域上。

5.根据权利要求1或4所述的电子封装件，其特征为，该应力平衡层还结合于该电子元件上。

6.根据权利要求1或4所述的电子封装件，其特征为，该应力平衡层占用该封装层的第二表面的面积的百分比为1％至99％。

7.根据权利要求6所述的电子封装件，其特征为，该应力平衡层占用该封装层的第二表面的面积的百分比为10％至90％。

8.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：

将至少一电子元件接置于一承载件上；

形成封装层于该承载件上以包覆该电子元件，且该封装层具有相对的第一表面与第二表面，并以其第一表面结合该承载件；

形成应力平衡层于该封装层的部分第二表面上；

移除该承载件；以及

形成线路结构于该封装层的第一表面上以电性连接该电子元件；以及

形成包覆该应力平衡层的包覆层，该包覆层与该封装层成为一体。

9.根据权利要求8所述的电子封装件的制法，其特征为，该电子元件具有相对的作用面与非作用面，该作用面具有多个电性连接该线路结构的电极垫。

10.根据权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该非作用面外露出该封装层。

11.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：

将至少一电子元件接置于一承载件上；

形成封装层于该承载件上以包覆该电子元件，且该封装层具有相对的第一表面与第二表面，并以其第一表面结合该承载件；

形成应力平衡层于该封装层的部分第二表面的多个区域上；

移除该承载件；以及

形成线路结构于该封装层的第一表面上以电性连接该电子元件。

12.根据权利要求8或11所述的电子封装件的制法，其特征为，该应力平衡层还结合于该电子元件上。

13.根据权利要求8或11所述的电子封装件的制法，其特征为，该应力平衡层占用该封装层的第二表面的面积的百分比为1％至99％。

14.根据权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征为，该应力平衡层占用该封装层的第二表面的面积的百分比为10％至90％。

15.根据权利要求8或11所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括进行切单制程。