[发明专利]一种铆接接头几何参数检测方法

权利要求书

1.一种铆接接头几何参数检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)在有限元分析软件中建立铆接分析模型，通过分析模型模拟多组无铆钉自冲铆连接过程，求得铆接接头对应两种铆接材料板相应的铆接常数C，并求证得铆接常数C＝Tn+Tu，其中，Tn为颈厚值，Tu为互锁值；

2)用测厚仪器沿铆接接头内侧确定测量区域B；

3)用测厚仪器沿铆接接头内侧，在测量区域B中测得铆接接头的颈厚值Tn；

4)通过铆接常数C和所测得的颈厚值Tn，求得铆接接头互锁值Tu＝C-Tn；

在所述步骤1)中，通过有限元分析软件中的分析模型模拟多组无铆钉自冲铆连接过程，求得铆接接头对应两种材料板的铆接常数C具体包括以下步骤：通过有限元分析软件中的分析模型开展总试验组数为N的正交试验方法，模拟无铆钉自冲铆连接过程，对每组的颈厚值与互锁值进行测量，令

多数情况下，-10％≤δ_i≤10％，由此认为，在误差允许的范围内：Tn+Tu＝C

其中，i为试验组号；T_ni第i组颈厚值；T_ui为第i组互锁值；T_l为N组颈厚值与互锁值之和的平均值；T_li为第i组颈厚值与互锁值之和；δ_i为相对偏差；N为试验设计总组数，C为铆接常数。

2.根据权利要求1所述的铆接接头几何参数检测方法，其特征在于，在所述的步骤1)中，也可通过多组无铆钉自冲铆连接接头剖切试验替代在限元分析软件中通过分析模型模拟多组无铆钉自冲铆连接过程。

3.根据权利要求1所述的铆接接头几何参数检测方法，其特征在于，在所述的步骤2)中，测量区域B＝H-h，其中H为铆接点凹槽深度，h为在铆接接头两端水平处上板料厚度。

4.根据权利要求1所述的铆接接头几何参数检测方法，其特征在于，在所述的步骤3)中，测得铆接接头的颈厚值Tn的具体过程为：在测量区域B中多次测量上板料板厚t，从多次测量结果中选取最小值作为铆接接头颈厚值Tn＝min(t1，t2，t3，···，tj)，其中，j为测量次数，tj为第j次的测量值。

5.根据权利要求1所述的铆接接头几何参数检测方法，其特征在于，在所述步骤2)和步骤3)中，测厚仪器为超声波测量仪器或激光测量仪器。