[发明专利]5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺及其制成的线路板

说明书

本发明公开了5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺方法，使用带有打印、热压、脉冲干燥、自动平移以及固定的一体化线路板打印机，实现对高频多层印刷线路板的自动印刷、自动热压以及自动喷涂散热层，实现了其一体化制作，节省了5G通讯用高频多层印刷线路板的制造成本，节约了工序，提高了其生产效率，同时采用聚四氟乙烯作为基材，在其上印刷电路，同时在印刷电路侧方与PTFE聚四氟乙烯基材之间填充锡铈铋合金层和金属箔屏蔽层，并且保证这两个填充层与印刷电路齐平，最终保证多层电路板具有较好的密实度，同时具有较好的抗干扰性能以及焊接性能，能够有效地减少信号衰减和干扰，提高了其可靠性、保证了较好的焊接性能抗干扰性能以及抗弯曲性能。

技术领域

本发明涉及通讯用高频多层印制线路板技术领域，特别是涉及5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺方法。

背景技术

第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，外语缩写：5G。也是4G之后的延伸，正在研究中，网速可达5M/S - 6M/S。

从用户体验看，5G具有更高的速率、更宽的带宽，预计5G网速将比4G提高10倍左右，只需要几秒即可下载一部高清电影，能够满足消费者对虚拟现实、超高清视频等更高的网络体验需求。

从行业应用看，5G具有更高的可靠性，更低的时延，能够满足智能制造、自动驾驶等行业应用的特定需求，拓宽融合产业的发展空间，支撑经济社会创新发展。

申请号为CN201120390144.4，公开了一种超高频多层印制线路板生产系统，包括超高频多层印制线路板内层制作设备、超高频多层印制线路板外层制作设备、通断测试机、OSP设备、终检设备、出厂检查设备、真空包装机和入库设备；所述超高频多层印制线路板内层制作设备与所述超高频多层印制线路板外层制作设备相连，所述超高频多层印制线路板外层制作设备与所述通断测试机相连，所述通断测试机与所述OSP设备相连，所述OSP设备与所述终检设备相连，所述终检设备与所述出厂检查设备相连，所述出厂检查设备与所述真空包装机相连，所述真空包装机与所述入库设备相连。本实用新型用以生产超高频多层印制板，实现了超高频线路板的自动化与批量化生产。实现了超高频多层印制线路板的自动化生产。

但是通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材，在基材上根据电路的要求制成单层或多层电路板，再在电路板上焊接有各种电容、电容等各种电子元器件，由于电子元器件 有一定的体积，对于复杂的电器产品电路板会较大，为了使结构紧凑，缩小电路板的体积， 会将各种电子元器件之间的距离靠的很近，这样的结构容易产生信号的衰减和干扰，影响产品的性能。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种密实度高、抗干扰能力强、耐腐蚀、抗弯曲和散热性能良好的5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺方法以及使用该方法制成的5G通讯用高频多层印制线路板。

本发明所采用的技术方案是：5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺，包括使用两个印刷机在带有透明罩体的密闭工作平台内同时印刷两块印刷电路板层，然后使用折叠机构将两块PTFE基板层分别热压在印刷电路板层的正面，最终制成高频多层印制线路板的工艺方法，包括以下步骤：

S1：设置如下的一体化线路板打印机，并使用该打印机打印印刷电路板层，然后打开脉冲发生器，使用左伸缩冲压头和右伸缩冲压头将PTFE基板层热压在印刷电路板层上；