[发明专利]一种天线弹片及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及天线领域，尤其涉及一种天线弹片及移动终端。

背景技术

随着移动终端行业成本竞争越来越激烈，金属机贴皮工艺代替了纳米注塑、全CNC(Computer numerical control，计算机数字控制机床)前壳等。而使用金属贴皮机生产的铝合金前壳可以作为天线回路中不可缺少的一部，然而由于前后壳之间的结构空间非常小，因此，必需要有可调节性的弹性件才能连接前壳金属与后壳FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)天线。

传统的技术会通过用导电泡棉作为连接天线的方案，但导电泡棉由于是发泡电镀及密度不均，导电系数会不稳定，影响天线性能；另外，它容易老化，且导电泡棉在加工中对环境污染严重。还有的虽然采用钢片做的天线弹片，但是会采用螺丝来固定天线弹片，在实际装配过程中，用螺丝固定天线弹片时，由于天线弹片会转动，需要一只手按住天线弹片后打螺丝，操作非常不方便；且这种传统的天线弹片结构在X和Y轴方向上无法定位，会出现偏移、翻转的情况。

发明内容

本发明的目的是提供一种天线弹片及移动终端，使天线弹片不需要额外引入装置零件进行装配，且固定后，不易翻转、移动，降低了生产成本。

本发明提供的技术方案如下：

一种天线弹片，包括：支撑板，一对卡勾组件，一对所述卡勾组件对称分设在所述支撑板的两端；后壳弹脚，所述后壳弹脚的固定端与所述支撑板的顶端连接，所述后壳弹脚的自由端朝一对所述卡勾组件的勾部一侧倾斜向上；前壳弹脚，所述前壳弹脚的固定端与所述支撑板的底端连接，所述前壳弹脚的自由端朝背向一对所述卡勾组件的勾部一侧倾斜向上；所述后壳弹脚与所述前壳弹脚位于一对所述卡勾组件之间。

在上述技术方案中，本发明的天线弹片，可以实现前壳铝合金装饰件作为天线与后壳天线的可靠电连接；且在装配过程中，不需要引入额外的固定零件，节省了生产成本、提高了装配效率和良率。

进一步，所述卡勾组件包括：连接板，所述连接板包括第一对边和第二对边；所述第一对边的一边与所述支撑板的一端连接；所述连接板的第二对边分别向所述连接板的同一板面方向折弯，形成一对卡勾。

在上述技术方案中，卡勾组件的对称设置对天线弹片左右进行了定位，而卡勾的上下设置保证了天线弹片不会翻转。

进一步，所述后壳弹脚的自由端还向远离所述前壳弹脚的方向折弯，形成后壳折弯部。

在上述技术方案中，后壳折弯部的形成使后壳弹脚(的后壳折弯部)与后壳FPC天线实现更好的接触。

进一步，所述后壳折弯部的外表面上设有后壳凸部，用于与后壳天线接触。

在上述技术方案中，后壳折弯部的外表面上设有的后壳凸部可以作为触点与后壳FPC天线接触，提供更好的接触效果。

进一步，所述前壳弹脚的固定端与所述支撑板形成U形结构。

在上述技术方案中，前壳弹脚的固定端与支撑板形成U形结构，使前壳弹脚在形变时，前壳弹脚与支撑板的连接不易损坏，给予了前壳弹脚更高的弹性形变空间。

进一步，所述前壳弹脚的自由端还向靠近所述后壳弹脚的方向折弯，形成前壳折弯部。

在上述技术方案中，前壳折弯部的形成使前壳弹脚(的前壳折弯部)与前壳的铝合金实现更好的接触。

进一步，所述前壳折弯部的外表面上设有前壳凸部，用于与前壳铝合金接触。

在上述技术方案中，前壳折弯部的外表面上设有的后壳凸部可以作为触点与前壳的铝合金接触，提供更好的接触效果。

本发明还提供一种移动终端，包括：上述任一所述的天线弹片；前壳，所述天线弹片设置于所述前壳上，且所述天线弹片上的前壳弹脚与所述前壳中的前壳铝合金电连接；后壳天线，所述后壳天线与所述天线弹片上的后壳弹脚电连接。

在上述技术方案中，安装于移动终端中的天线弹片导通了后壳天线和前壳铝合金，形成了天线回路。

与现有技术相比，本发明的天线弹片及移动终端有益效果在于：

本发明的天线弹片可以采用冲压工艺，一体成型。左右卡勾组件的设置使天线弹片安装在前壳时不会左右移动，而卡勾组件中设置的一对卡勾防止天线弹片进行翻转，使天线弹片具有X轴和Y轴的定位。后壳弹脚、前壳弹脚的具体结构保证了与后壳FPC天线、前壳的铝合金具有良好的导通连接，实现了天线回路的导通。且在装配过程中，不需要引入额外的固定零件，节省了生产成本、提高了装配效率和良率。

附图说明