[发明专利]高压与低压复合排母和高压与低压复合排母的制造方法

权利要求书

1.一种高压与低压复合排母，其特征在于，包括：高压部分(1)和低压部分(2)；

所述高压部分(1)具有高压铜排层(1-2)，所述高压铜排层(1-2)两侧分别涂覆有高压顶层绝缘层(1-1)和高压底层绝缘层(1-3)；

所述低压部分(2)具有PCB电路板(2-2)，所述PCB电路板(2-2)的两侧分别涂覆低压顶层绝缘层(2-1)和低压底层绝缘层(2-3)；

所述高压底层绝缘层(1-3)与低压顶层绝缘层(2-1)连接；

其中，所述低压的范围为60V以下，所述高压的范围为60V以上。

2.根据权利要求1所述的高压与低压复合排母，其特征在于：

所述PCB电路板(2-2)为硬板、软板、单层板和多层板中的一种或几种。

3.根据权利要求1或2所述的高压与低压复合排母，其特征在于：

所述所述高压底层绝缘层(1-3)与低压顶层绝缘层(2-1)的连接方式为压合、粘合、铆接和锁螺丝工艺的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的高压与低压复合排母，其特征在于：

所述低压部分(2)与高压部分(1)为一体结构；

所述高压部分(1)的高压底层绝缘层(1-3)的另一侧具有低压线路(2-4)，所述低压线路(2-4)的另一侧涂覆低压绝缘层(2-5)；

所述低压线路(2-4)为在所述高压底层绝缘层(1-3)上按照电路原理图的线路进行附铜。

5.根据权利要求2所述的高压与低压复合排母，其特征在于：

所述PCB电路板(2-2)与电路元器件采用接插件连接。

6.根据权利要求4所述的高压与低压复合排母，其特征在于：

所述低压线路(2-4)与电路元器件连接。

7.一种高压与低压复合排母的制造方法，其特征在于，高压部分和低压部分为分体结构，包括：

第一步，所述高压部分的高压铜排层两侧涂覆高压顶层绝缘层和高压底层绝缘层；

第二步，所述低压部分的PCB电路板两侧分别涂覆低压顶层绝缘层和低压底层绝缘层；

第三步，所述高压部分的高压底层绝缘层与所述低压部分的低压顶层绝缘层连接；

其中，所述低压的范围为60V以下，所述高压的范围为60V以上。

8.根据权利要求7所述的一种高压与低压复合排母的制造方法，其特征在于：

所述PCB电路板与电路元器件采用接插件连接。

9.根据权利要求7和8所述的一种高压与低压复合排母的制造方法，其特征在于：

所述高压部分的高压底层绝缘层与所述低压部分的低压顶层绝缘层连接方式为压合、粘合、铆接和锁螺丝工艺的一种或几种。

10.一种高压与低压复合排母的制造方法，其特征在于，高压部分和低压部分为一体结构，包括：

第一步，所述高压部分的高压铜排层两侧涂覆高压顶层绝缘层和高压底层绝缘层；

第二步，在所述高压底层绝缘层上按照电路原理图的线路进行附铜，形成低压线路；

第三步，所述低压线路的另一面涂覆低压绝缘层；

所述低压线路与电路元器件连接；

其中，所述低压的范围为60V以下，所述高压的范围为60V以上。