[发明专利]一种瓷套泥段干燥盖件

说明书

技术领域

本发明涉及电瓷生产技术领域，具体地说是涉及瓷套泥段干燥盖件。

背景技术

瓷套是由坯体烧制而成的，而泥段是制造坯体的原料，泥段成型后还要进行干燥，降低到一定的含水量才能制出最好的坯体，通常采取通风干燥或通电干燥；现有技术中，泥段干燥放置在水泥地坪上，泥段上面没有盖着的物件，这样的干燥具有泥段各处水分不均匀的现象，影响了泥段制成坯体的质量。

发明内容

本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种可以干燥均匀、可以提高产品质量的瓷套泥段干燥盖件。

本发明所采取的技术方案是：一种瓷套泥段干燥盖件，其特征是：它包括一层塑料布，所述塑料布上面具有均匀分布的小孔，所述小孔的直径是2—4厘米，小孔的面积占塑料布总面积的2／5—3／5，在所述的塑料布下面还有一层棕垫层，所述棕垫层的厚度是3—5厘米, 棕垫层下面用布料衬垫。

进一步地讲，所述的棕垫层下面还有一层加热丝。

进一步地讲，所述的加热丝下面还有一层玻璃棉层。

本发明的有益效果是：这样的瓷套泥段干燥盖件具有可以干燥均匀、可以提高产品质量的优点；

所述的棕垫层下面还有一层加热丝，还具有可以通过加热丝对泥段进行干燥；

所述的加热丝下面还有一层玻璃棉层，具有干燥效果更好的优点。

附图说明

图1是本发明的俯视结构示意图。

图2是图1的A—A剖面结构示意图。

其中：1、塑料布2、小孔3、棕垫层4、加热丝5、布料6、玻璃棉层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的描述。

如图1、2所示，一种瓷套泥段干燥盖件，其特征是：它包括一层塑料布1，所述塑料布上面具有均匀分布的小孔2，所述小孔的直径是2—4厘米，小孔的面积占塑料布总面积的2／5—3／5，在所述的塑料布下面还有一层棕垫层3，所述棕垫层的厚度是3—5厘米, 棕垫层3下面用布料5衬垫。

干燥泥段时，将本发明的盖件盖在泥段上面，即可具有本发明的目的。

进一步地讲，所述的棕垫层下面还有一层加热丝4。这样可以通过加热丝对泥段进行通电干燥。

进一步地讲，所述的加热丝下面还有一层玻璃棉层6。

以上所述仅为本发明的具体实施例，但本发明的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本发明的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围内。