[发明专利]适用于毫米波分频器的在片测试系统及测试方法

权利要求书

1.适用于毫米波分频器的在片测试系统，其特征是包括处理器、探针台、信号源、扩频模块、频谱仪、电源、直流探卡、左探针系统、右探针系统；其中，处理器的第一信号输出/输入端与探针台的信号输入/输出端对应相接，处理器的第二信号输出/输入端与信号源的信号输入/输出端对应相接，处理器的第三信号输入端与频谱仪的信号输出端对应相接，处理器的第四信号输入/输出与电源的信号输入输出端相连，同时电源的另外一个电流输出端连接直流探卡的电流输入端，信号源的信号输出端连接扩频模块输入端，扩频模块输出端连接左探针系统输入端，右探针系统输出端与频谱仪的输入端相接，左、右探针系统间连接待测件，待测件的另一个信号输入端接直流探卡的信号输出端。

2.根据权利要求1所述的适用于毫米波分频器的在片测试系统，其特征是所述左探针系统为同轴探针或S弯及波导探针；右探针系统为同轴探针。

3.根据权利要求1所述的适用于毫米波分频器的在片测试系统，其特征是所述右探针系统输出端与频谱仪的输入端之间串接有一个隔直电容。

4.如权利要求1所述适用于毫米波分频器的在片测试系统的测试方法，其特征是该方法包括如下步骤：

1）测试分频器芯片输出端到频谱仪连接过程中的链路损耗；

2）判断测试链路是否连接正常；

3）连接待测分频器芯片，控制电源加电使分频器正常工作；

4）采集数据；

5）处理器计算出待测分频器芯片的工作频率范围以及输出功率；

6）判定是否需要进行其它分频器芯片的测试。

5.根据权利要求4所述适用于毫米波分频器的在片测试系统的测试方法，其特征是所述步骤1）测试分频器芯片输出端到频谱仪连接过程中的链路损耗：先将处理器的第二信号输出/输入端与信号源的信号输入/输出端对应相接，处理器的第三信号输入端与频谱仪的信号输出端对应相接；暂时将扩频模块替换为左侧隔直电容，信号源的信号输出端连接左侧隔直电容输入端，左侧隔直电容输出端连接左探针系统输入端，右探针输出端与右侧隔直电容输入端连接，右侧隔直电容输出端与频谱仪的输入端相接，左、右探针系统间连接直通件；

处理器利用数据传输线控制信号源输出功率并采集信号源输出一定功率P1时频谱仪检测到的功率值P2，则由于从信号源输出到直通件输入端与直通件输出端到频谱仪输入端的链路损耗完全一致，因此分频器芯片输出端到频谱仪连接过程中的链路损耗为（P2-P1）/2。

6.根据权利要求4所述适用于毫米波分频器的在片测试系统的测试方法，其特征是所述步骤2）判断测试链路是否连接正常：当待测分频器芯片工作频率高于信号源主机输出频率时，需要在信号源上连接扩频模块以完成相应测试；此时用于测试链路是否连接正常的测试系统如下：处理器的第二信号输出/输入端与信号源的信号输入/输出端对应相接，处理器的第三信号输入端与频谱仪的信号输出端对应相接；信号源的信号输出端连接扩频模块输入端，扩频模块输出端连接左探针系统输入端，右探针输出端与混频模块输入端连接，混频模块输出端与频谱仪的输入端相接，左、右探针系统间连接直通件；

在左、右探针系统间连接直通件其主要作用是通过检测信号源在不同频点输出信号时频谱仪是否有对应谱线输出以判断测试链路是否连接正常。

7. 根据权利要求4所述适用于毫米波分频器的在片测试系统的测试方法，其特征是所述步骤3）连接待测分频器芯片，控制电源加电使分频器正常工作：将待测毫米波分频器芯片置于左、右探针系统之间， 直流探卡接触到分频器芯片的直流加电位置，由处理器通过数据传输线控制电源及直流探卡对待测芯片进行加电，具体电压值根据电路设计要求来定，使分频器正常工作。

8.根据权利要求4所述适用于毫米波分频器的在片测试系统的测试方法，其特征是所述步骤4）采集数据：由处理器控制信号源在电路工作频率范围内以一定步进输出一定功率，具体功率值由电路设计要求来定，并对电源加电后实际测试的电压、电流值及频谱仪的输出功率进行采集。

9. 根据权利要求4所述适用于毫米波分频器的在片测试系统的测试方法，其特征是所述步骤5）处理器计算出待测分频器芯片的工作频率范围以及输出功率：根据信号源不同频点的频谱输出即可确定分频器芯片的工作范围，其输出功率为采集到的功率输出与步骤1中测试到的芯片输出端到频谱仪连接过程中的链路损耗（P2-P1）/2之和。

10.根据权利要求4所述适用于毫米波分频器的在片测试系统的测试方法，其特征是所述步骤6）判定是否需要进行其它分频器芯片的测试：根据实际测试需求判定是否需要进行其它分频器芯片的测试，若需要则利用处理器通过数据传输线程控移动探针台位置至另一个待测的分频器芯片处，重复4）-5）进行另一个待测芯片的测试，若不需要则结束测试。