[发明专利]一种控制导向管纵向长度的真空蒸镀设备及其控制方法

说明书

本发明涉及一种控制导向管纵向长度的真空蒸镀设备，包括第一蒸镀腔、设置于所述第一蒸镀腔内的第一蒸发源以及基板，还包括气压传感器、单片机、驱动电机以及设置在所述基板下方且覆盖所述基板的蒸镀面的管阵，所述管阵由若干导向管组成，所述气压传感器与所述导向管的数量相同，所述导向管包括固定管以及套设在所述固定管内部的活动管，所述固定管内设置有用于控制所述活动管沿着所述导向管的轴向水平移动的控制装置，所述气压传感器设置在所述固定管的开口处且与所述单片机连接，所述单片机与所述驱动电机连接，所述驱动电机与所述控制装置连接；使原材料均匀在基板上镀膜，并且避免原材料蒸镀到蒸镀腔壁，提高原材料利用率。

技术领域

本发明涉及真空蒸镀领域，特别设计一种控制导向管纵向长度的真空蒸镀设备及其控制方法。

背景技术

在真空环境中，将材料加热并镀到基片上称为真空蒸镀，真空蒸镀是将待成膜的物质置于真空中进行蒸发或升华，使之在工件或基片表面析出的过程。

目前，蒸镀工艺被广泛地应用于电子器件的镀膜生产过程中，其原理是将待成膜的原材料放置于真空环境中，通过电阻加热或电子束加热使原材料加热到一定温度发生蒸发或升华，气态的原材料凝结沉积在待成膜的基板表面而完成镀膜。

然，目前真空蒸镀设备，在进行镀膜时通常不能使气态的原材料均匀的凝结沉积在待成膜的基板表面，而且，原材料被蒸镀在基板的同时有大量的原材料被蒸镀到了蒸镀腔壁上，使得大量原材料被浪费，导致原材料的利用率很低。

因此，本发明人有鉴于真空蒸镀设备实在有其改良的必要性，遂以其多年从事相关领域的创作设计及专业制造经验，积极地针对一种控制导向管纵向长度的真空蒸镀设备及其控制方法进行研究改良，在各方条件的审慎考虑下终于开发出本发明。

发明内容

发明目的：为解决背景技术中存在的问题，即为了能够让原材料均匀的凝结沉积在基板表面，并避免原材料蒸镀到蒸镀腔壁造成大量浪费，提高原材料利用率，本发明实施例提供了一种控制导向管纵向长度的真空蒸镀设备，用于真空蒸镀，使原材料均匀在基板上镀膜，并且避免原材料蒸镀到蒸镀腔壁，提高原材料利用率。

技术方案：一种控制导向管纵向长度的真空蒸镀设备，包括第一蒸镀腔、设置于所述第一蒸镀腔内的第一蒸发源以及基板，还包括气压传感器、单片机、驱动电机以及设置在所述基板下方且覆盖所述基板的蒸镀面的管阵，所述管阵由若干导向管组成，所述气压传感器与所述导向管的数量相同，所述导向管包括固定管以及套设在所述固定管内部的活动管，所述固定管内设置有用于控制所述活动管沿着所述导向管的轴向水平移动的控制装置，所述气压传感器设置在所述固定管的开口处且与所述单片机连接，所述单片机与所述驱动电机连接，所述驱动电机与所述控制装置连接。

作为本发明的一种优选方式，还包括设置在所述第一蒸镀腔上方的第二蒸镀腔以及设置在所述第二蒸镀腔内的第二蒸发源。

作为本发明的一种优选方式，所述第一蒸镀腔内设置有两端分别与所述第一蒸镀腔的腔壁密封贴合的挡板，所述挡板将所述第一蒸镀腔分隔成两个子腔；所述挡板上开设有连通所述两个子腔的第一蒸发孔，所述第二蒸镀腔底部开设有与所述第一蒸发孔相互对立的第二蒸发孔。

作为本发明的一种优选方式，还包括第一通气管、第二通气管以及容气盒，所述第一通气管分别与所述第一蒸发孔以及第二蒸发孔连通，所述第二通气管与所述第一通气管垂直且连通，所述容气盒与所述第二通气管连通；所述管阵伫立在所述容气盒的上方，且所述导向管与所述容气盒的内腔连通。

作为本发明的一种优选方式，所述第一通气管在靠近所述第一蒸发孔的一端设置有第一单向阀，在靠近所述第二蒸发孔的一端设置有第二单向阀，所述第一单向阀的气体流动控制方向与所述第二单向阀的气体流动控制方向为相反方向。

作为本发明的一种优选方式，所述第一蒸发源、第二蒸发源、第一蒸发孔、第二蒸发孔、第一通气管以及第二通气管的数量均为两个。