[发明专利]具有夹具对准凹口的半导体封装和相关方法

权利要求书

1.一种电子组件，其包括：

引线框架顶部平面；

引线框架底部平面，其与所述引线框架顶部平面平行；

引线框架，其包括：

引线框架顶部侧，其包括：

引线框架顶端，所述引线框架顶部平面沿着所述引线框架顶端延伸；

引线框架底部侧，其包括：

引线框架底端，所述引线框架底部平面沿着所述引线框架底端延伸；及

顶部凹口，其包括：

顶部凹口基底，其位于所述引线框架顶部平面与所述引线框架底部平面之间，且界定所述顶部凹口的凹口长度；及

顶部凹口第一侧壁，其沿着所述凹口长度从所述引线框架顶部侧延伸到所述顶部凹口基底；

第一半导体裸片，其包括：

裸片顶部侧；

裸片底部侧，其安装在所述引线框架顶部侧上；及

裸片侧壁，其位于所述裸片顶部侧与所述裸片底部侧之间，且界定裸片周边；

其中所述顶部凹口位于所述裸片周边外部；

夹具，其包括：

夹具尾，其具有插入到所述顶部凹口中的夹具边缘，使得所述夹具边缘的底部在所述引线框架顶部侧下方；及

夹具顶，其耦合到所述夹具尾；

其中：

所述夹具顶附接到所述第一半导体裸片；

所述夹具尾从所述顶部凹口突出越过所述引线框架顶部侧；

所述夹具边缘的所述底部以一角度接触所述顶部凹口第一侧壁；

所述顶部凹口基底位在相对于所述引线框架顶部侧的一深度处；且

所述深度避免所述夹具边缘的所述底部与所述顶部凹口基底直接接触。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其进一步包括：

熔接结构，其延伸在所述夹具边缘的所述底部和所述顶部凹口基底之间，其中所述熔接结构熔接所述夹具边缘于所述顶部凹口中。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中：

所述顶部凹口基底与所述顶部凹口第一侧壁包括所述引线框架顶部侧的相应部分；及

所述夹具边缘的所述底部是完全在所述引线框架顶部侧下方。

4.根据权利要求2所述的电子组件，其中：

所述顶部凹口包括：

顶部凹口第二侧壁，其跨越所述顶部凹口基底与所述顶部凹口第一侧壁相对；

所述凹口第二侧壁比所述顶部凹口第一侧壁更接近所述第一半导体裸片；及

所述熔接结构延伸以物理性接触所述顶部凹口第二侧壁。

5.一种电子组件，其包括：

引线框架，其包括：

引线框架顶部侧；

引线框架底部侧，其与所述引线框架顶部侧相对；及

顶部凹口，其位于所述引线框架顶部侧且包括：

顶部凹口基底，其位于所述引线框架顶部侧与所述引线框架底部侧之间，且界定所述顶部凹口的凹口长度；及

顶部凹口第一侧壁，其沿着所述凹口长度从所述引线框架顶部侧延伸到所述顶部凹口基底；

第一半导体裸片，其包括：

裸片顶部侧；

裸片底部侧，其与所述裸片顶部侧相对且安装在所述引线框架顶部侧上；及

裸片侧壁，其位于所述裸片顶部侧与所述裸片底部侧之间，且界定裸片周边；

其中所述顶部凹口位于所述裸片周边外部；及

夹具，其包括：

夹具尾，其具有插入到所述顶部凹口中的夹具边缘，使得所述夹具边缘的底部在所述引线框架顶部侧下方；

其中：

所述夹具尾从所述顶部凹口突出越过所述引线框架顶部侧；

所述夹具边缘的所述底部以一角度接触所述顶部凹口第一侧壁；

所述顶部凹口基底位在距离所述引线框架顶部侧的一深度处；且

所述深度避免所述夹具边缘的所述底部与所述顶部凹口基底直接接触。

6.根据权利要求5所述的电子组件，其中所述顶部凹口基底是不连续的。