[发明专利]晶片载体组合件

说明书

本发明实施例揭示一种晶片载体组合件。晶片载体组合件包含晶片载体及流体通路。所述晶片载体包括保持器环，所述保持器环限定晶片容纳空间。所述流体通路位于所述晶片载体内侧。所述流体通路包含入口及至少一出口，所述出口用以将流体施配到所述晶片容纳空间中。

技术领域

本发明实施例涉及集成电路领域，特别涉及晶片载体组合件。

背景技术

制作集成电路装置需要在晶片上形成包含导电层及介电层两者的各种层，以形成必要的组件及互连件。在制作期间，为了形成各种组件及互连件，必须实现对某一层或一层的若干部分的移除。

可用于进行移除的技术之一是其中将浆料连同抛光垫一起使用的化学机械抛光(CMP)。在CMP操作期间，在存在浆料的情况下使晶片相对于抛光垫旋转，借此对上覆层的表面进行抛光。然而，浆料往往会在到达晶片之前从抛光垫被甩落，此降低了抛光效果。另外，浆料是通过浆料递送臂被引入抛光垫上，所述浆料递送臂是需要额外安装空间的额外工具。

发明内容

本发明的一实施例提供一种晶片载体组合件，其包括：

晶片载体，其包括保持器环，保持器环限定晶片容纳空间；及

流体通路，其位于晶片载体内侧，其中流体通路包含入口及至少一出口，出口用以将流体施配到晶片容纳空间中。

附图说明

依据结合附图阅读的以下详细说明，会最佳地理解本发明实施例的各方面。应注意，根据业内标准惯例，各种结构并非是按比例绘制。事实上，为使论述清晰起见，可任意地增加或减小各种结构的尺寸。

图1是根据本发明一些实施例的CMP设备的示意图。

图2是根据本发明一些实施例的晶片载体组合件的示意性放大图。

图3图解说明根据本发明一些实施例的晶片载体组合件的局部横截面图及局部俯视图。

图4图解说明根据本发明一些实施例的晶片载体组合件的局部横截面图及局部俯视图。

图5是根据本发明一些实施例的晶片载体组合件的示意图。

图6是根据本发明一些实施例的晶片载体组合件的示意性仰视图。

图7是根据本发明一些实施例的晶片载体组合件的示意性仰视图。

图8是根据本发明一些实施例的晶片载体组合件的示意图。

具体实施方式

以下揭示内容提供许多不同实施例或实例，以用于实施所提供标的物的不同特征。下文描述元件及布置的特定实例以简化本揭示。当然，这些仅为实例且并不打算是限制性。举例来说，在以下说明中在第二特征上方或第二特征上形成第一特征可包含其中第一特征与第二特征是直接接触地形成的实施例，且也可包含其中可在第一特征与第二特征之间形成额外特征使得第一特征与第二特征可不直接接触的实施例。另外，本揭示可在各种实例中重复参考编号及/或字母。此重复是用于简化及清晰目的，且本身并不决定所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。

此外，为便于说明，本文中可使用空间相对性术语(例如，“下方”、“下面”、“下部”、“上面”、“上部”及等)来描述如各图中所图解说明一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。所述空间相对性术语打算除图中所描绘的定向以外也囊括装置在使用或操作中的不同定向。可以其它方式对设备进行定向(旋转90度或以其它定向形式)且同样可相应地解释本文中所使用的空间相对性描述语。

如本文中所使用，例如“第一”及“第二”等术语描述各种元件、组件、区域、层及/或区段，但这些元件、组件、区域、层及/或区段不应受这些术语限制。这些术语可仅用于将一个元件、组件、区域、层或区段与另一元件、组件、区域、层或区段区分开。除非上下文另有清晰指示，否则例如“第一”及“第二”等术语当在本文中使用时并不暗示存在顺序或次序。